TSMC представила техпроцесс в 1,6 нм

Сегодня компания TSMC официально объявила о запуске своего передового производственного процесса в 1.6 нм для чипов. Стоит отметить, что данная технология также включает сеть подачи энергии посредством бэкплейта, что должно улучшить энергоэффективность и повысить плотность транзисторов. Данный технологический процесс полностью базируется на транзисторах с новой структурой, так же как и будущие архитектуры N2, N2P и N2X на базе узла 2 нм. При этом новый процесс производства позволяет увеличить тактовую частоту на 10% при том же напряжении и снизить потребление энергии на 20% при той же частоте и производительности. В зависимости от конструкции чипа, новый процесс 1.6 нм также предоставляет возможность вместить до 10% больше транзисторов.

Интересно, что новая сеть подачи энергии является ещё более впечатляющим аспектом будущих чипов, поскольку она позволяет увеличить плотность транзисторов и улучшить подачу энергии, что, в свою очередь, влияет на производительность. TSMC утверждает, что новый коннектор, который используют для подключения чипа к источнику питания, новая сеть подачи энергии будет наиболее полезна в основном для процессоров искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений, требующих сложной проводки и плотной сети энергоподачи. Но пока что сроков запуска производства нет — нужно будет подождать, пока производитель запустит заводы и представит первую продукцию на базе нового технологического процесса.