В 2023 году у компании TSMC был только один клиент на 3-нм техпроцессе — компания Apple заказала очень много продукции и заняла все производственные мощности производителя. Однако по мере привлечения новых клиентов TSMC должна обеспечить расширение своих производственных возможностей, чтобы удовлетворить дополнительные заказы, ведь в противном случае компания просто потеряет прибыль. И согласно данным инсайдеров, тайваньский гигант намерен увеличить производство до 100 000 кремниевых блинов ежемесячно в 2024 году, одновременно сосредотачиваясь на увеличении выхода продукции по техпроцессу в 3 нм.

Если верить информации от этих инсайдеров, компания TSMC в ближайшем будущем получит огромное количество заказов от Apple, Qualcomm, MediaTek, NVIDIA, Intel и не только. Соответственно, TSMC, вероятно, нарастит производство своих кремниевых пластин второго поколения по технологии 3 нм, чтобы продать их максимальному количеству клиентов и заработать как можно больше денег, что вполне логично. Впрочем, дело не только в том, что TSMC увеличит ежемесячное производство с 60 000 до 100 000 кремниевых пластин. Огромным преимуществом также является то, что компания повысит выход продукции до 80 процентов. Это значит, что из всей продукции, которую выпускают заводы компании, 80% будет пригодна для использования, а брак составит всего 20%. Для примера — в начале, когда технология только появилась, для использования подходило лишь 14-15% кремниевых блинов, а всё остальное было браком.