Технология Samsung X-Cube 3D для 7-нм чипов готова

Компания Samsung объявила о том, что ее технология упаковки 3D-микросхем eXtended-Cube (X-Cube) теперь готова к развертыванию на технологических узлах EUV 7 и 5 нм.

Компания Samsung недавно успешно создала 7-нм тестовый чип X-Cube, в котором SRAM устанавливается поверх логической матрицы. Такая технология занимает меньше площади, а также освобождает драгоценное пространство для большего объема памяти, который можно разместить на чипе.

В новых чипах скорость передачи данных и энергоэффективность также улучшены благодаря значительно более коротким путям прохождения сигнала между матрицами. Samsung представит X-Cube на Hot Chips , ежегодной конференции по высокопроизводительным вычислениям 16 августа.
Intel закрывает автомобильное подразделение…
Компания Intel официально прекращает работу подразделения, занимавшегося разработкой чипов для автомобиль…
Раскрыта основная особенность чипов Intel Nova Lake-S…
Сегодня появились новые подробности о настольных процессорах Intel Nova Lake-S, которые в основном затраг…
Intel готовит оппонентов процессорам AMD X3D…
Хотя ранее компания Intel официально не выпускала аналоги 3D V-Cache от AMD, бывший генеральный директор …
Intel готовится потеснить TSMC на рынке чипов…
Полупроводниковый бизнес компании Intel остро нуждается в прорыве — не только по финансовым причинам, но …
Samsung будет выпускать чипы на подложке из стекла…
Samsung Electronics готовится совершить важный технологический скачок в сфере производства полупроводнико…
Intel догонит TSMC по технологическому процессу…
На текущий момент многие подразделения Intel показывают не самые впечатляющие результаты, но перспективы …
Huawei уже тестирует ИИ-чип Ascend 910D…
Новый ИИ-чип Huawei Ascend 910D отправился в массовое производство и китайский технологический гигант гот…
AMD больше не сотрудничает с Samsung Foundry…
Судя по информации весьма надёжных инсайдеров, у компании Samsung Foundry продолжаются трудности — по пос…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor