Технология Samsung X-Cube 3D для 7-нм чипов готова

Компания Samsung объявила о том, что ее технология упаковки 3D-микросхем eXtended-Cube (X-Cube) теперь готова к развертыванию на технологических узлах EUV 7 и 5 нм.

Компания Samsung недавно успешно создала 7-нм тестовый чип X-Cube, в котором SRAM устанавливается поверх логической матрицы. Такая технология занимает меньше площади, а также освобождает драгоценное пространство для большего объема памяти, который можно разместить на чипе.

В новых чипах скорость передачи данных и энергоэффективность также улучшены благодаря значительно более коротким путям прохождения сигнала между матрицами. Samsung представит X-Cube на Hot Chips , ежегодной конференции по высокопроизводительным вычислениям 16 августа.
Комментарии и отзывы Samsung X-Cube 3D
Обзоры:
Новости:
Realme Narzo 30A с АКБ на 6000 мАч оценен в $125

Компания Realme представила доступный смартфон Narzo 30A, одной из главных особенностей которого стал акк...
Mi 10, Redmi K40 и Redmi K40 Pro будут поддерживать быструю зарядку 33 Вт

Xiaomi и ее дочерняя компания Redmi планируют запустить несколько новых смартфонов. Новинки включают в се...
Samsung Galaxy A51 и A71 получили Android 11

Несколько дней назад Samsung Galaxy A51 получил One UI 3.0 на основе обновления до операционной системы A...
Обзор ASUS ROG Swift (PG259QNR). Игровой...
Обзор ASUS ROG Swift (PG259QNR). ИгровойОдной из технологий, которой уделили внимание в ходе официального старта видеокарт, была технология NVIDI...
С завода MSI украли видеокарт на сотни т...
С завода MSI украли видеокарт на сотни тВ наше время воровать электронику — весьма выгодная для бандитов затея, так как стоимость продукции расте...
Anker представила портативное зарядное у...
Anker представила портативное зарядное уБлок питания Anker PowerCore Magnetic 5K в ближайшее время поступит в продажу. Он был представлен на CES ...
Samsung Galaxy A52 5G получит защиту от ...
Samsung Galaxy A52 5G получит защиту от Сетевые источники поделились новыми подробностями о смартфоне Galaxy A52 5G, который еще не был предста...
Thermaltake выпустила водоблок Pacific V...
Thermaltake выпустила водоблок Pacific VThermaltake выпустила водоблок Pacific V-RTX 3070 и Pacific V-RTX 3080/3090. Они были разработаны для гра...
Samsung Galaxy M12 засветилась в Geekben...
Samsung Galaxy M12 засветилась в GeekbenКомпания Samsung работает над выпуском смартфона Galaxy M12. Теперь новинка засветилась на платформе тест...
Обзор DIGMA CITI 10 C302T. Недорогой ноу...
Обзор DIGMA CITI 10 C302T. Недорогой ноуТестируемый сегодня ноутбук DIGMA CITI 10 C302T выполнен в формате «2-в-1», он выполняет функцию как ноут...
Nintendo готовит к релизу Switch Pro...
Nintendo готовит к релизу Switch ProХотя у Nintendo не было новой консоли в 2020 году, как у ее конкурентов Sony и Microsoft, для Switch это ...
Новые утечки Motorola Moto E7 Power...
Новые утечки Motorola Moto E7 PowerРанее в сети просочились почти все характеристики грядущего смартфона Motorola Moto E7 Power. Теперь прос...
Silicon Power представила CF-карты серии...
Silicon Power представила CF-карты серииSilicon Power представила серию CF-карт Cinema Series предназначенную для записи видео в разрешении 4K и ...
Royole FlexPai 2 5G с 12 ГБ + 512 ГБ пам...
Royole FlexPai 2 5G с 12 ГБ + 512 ГБ памFlexPai 2 запущен в качестве второго складного смартфона от китайского производителя Royole в Китае. ...
Apacer AC732 - противоударный внешний на...
Apacer AC732 - противоударный внешний наКомпания Apacer представила внешний жесткий диск AC732. Устройство выполнено в черном дизайне и в противо...
МегаОбзорМегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИМегаОбзор
MegaObzor в социальных сетях:
Яндекс.Метрика
2006-2021 © MegaObzor