Thermalright представила процессорный кронштейн Thermalright LGA1700-BCF

Недавно стало известно, что процессоры Intel Alder Lake 12-го поколения склонны к изгибу при установке на сокет LGA 1700. В то время как пользователи считали, что в конструкции независимого механизма загрузки, или ILM, компания отклонилась, Intel ответила, что все находится в пределах стандартных рабочих спецификаций. Изгиб не является проблемой дизайна. Компания Thermalright осознает проблему, связанную с этими чипами, и разработала собственный кронштейн LGA1700-BCF, чтобы чип не деформировался во время использования.

Кронштейн Thermalright изготовлен из алюминия и доступен в красном и сером цветах. Taobao — единственное место, где можно приобрести кронштейн LGA1700-BCF. Кронштейн позволяет микросхеме сохранять свою форму, соединяя контакты разъема с материнской платой. LGA1700-BCF от Thermalright можно приобрести примерно за 30 долларов.