Thermalright представила процессорный кронштейн Thermalright LGA1700-BCF

Недавно стало известно, что процессоры Intel Alder Lake 12-го поколения склонны к изгибу при установке на сокет LGA 1700. В то время как пользователи считали, что в конструкции независимого механизма загрузки, или ILM, компания отклонилась, Intel ответила, что все находится в пределах стандартных рабочих спецификаций. Изгиб не является проблемой дизайна. Компания Thermalright осознает проблему, связанную с этими чипами, и разработала собственный кронштейн LGA1700-BCF, чтобы чип не деформировался во время использования.

Кронштейн Thermalright изготовлен из алюминия и доступен в красном и сером цветах. Taobao — единственное место, где можно приобрести кронштейн LGA1700-BCF. Кронштейн позволяет микросхеме сохранять свою форму, соединяя контакты разъема с материнской платой. LGA1700-BCF от Thermalright можно приобрести примерно за 30 долларов.
Обзор DIGMA DGPQ10G. Внешняя батарейка с беспроводной зарядк…
Если изначально беспроводная зарядка была доступна только во флагманских смартфонах, то сейчас она получи…
Обзор DUNOBIL LUFT UNI PRO. Беспроводной шинный компрессор…
Стартовал сезон самокатов, велосипедов и мотоциклов, всю эту технику с автомобилями объединяет общая проб…
Обзор Dunobil Luft Power Pro. Беспроводной смарт компрессор …
Двумя годами ранее мы проводили тестирование универсального беспроводного смарт компрессора …
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИМегаОбзор
Яндекс.Метрика
2006-2023
© MegaObzor