Ускоритель вычислений AMD MI300 имеет восемь логических кристаллов

Ожидается, что вычислительный ускоритель AMD MI300 следующего поколения значительно повысит плотность логических кристаллов. Основанный на вычислительной архитектуре CDNA3, MI300 будет огромным многокристальным модулем с 8 логическими кристаллами (вычислительными кристаллами), каждый со своим выделенным стеком HBM3. Вычислительные кристаллы будут размещены в трехмерном виде поверх кристаллов ввода-вывода, которые упаковывают контроллеры памяти, и межсоединений, которые выполняют взаимодействие между кристаллами и между пакетами.

Также в отчете упоминается, что вычислительная матрица на верхнем уровне стека будет построена по технологии изготовления кремния TSMC N5 (5 нм), а матрица ввода-вывода — по TSMC N6 (6 нм). На данный момент неизвестно, будет ли AMD использовать этот пакет для подключения логических стеков к стекам памяти, или же она выберет более дорогой путь использования кремниевого интерпозера, но отчет поддерживает теорию интерпозера, согласно которой всеобъемлющий интерпозер вмещает все восемь вычислительных кристаллов, все четыре кристалла ввода-вывода и восемь стеков HBM3. Промежуточный элемент представляет собой кремниевую матрицу, которая облегчает микроскопическое соединение высокой плотности между двумя матрицами на корпусе, что в противном случае было бы невозможно при использовании больших соединений подложки корпуса.