Утечка конфигураций памяти графического процессора Intel Arc Alchemist DG2

Предстоящая линейка дискретных видеокарт Intel Arc Alchemist привлекает большое внимание потребителей. Утечки производительности и подробных спецификаций этих карт появляются все больше и больше по мере того, как мы начинаем обратный отсчет до дня запуска, который приходится где-то на первый квартал этого года. Сегодня нам удалось обнаружить слайд на котором показана конфигурация памяти ноутбука с графическим процессором Intel DG2. Как следует из рисунка, мы видим, что топовый SKU1 с 512 EU поддерживает 16 ГБ памяти GDDR6, работающей на скорости 16 Гбит/с. Память работает на 256-битной шине и обеспечивает пропускную способность 512 ГБ/с при наличии восьми модулей VRAM.

Что касается SKU2, который представляет собой вариант с 384 EU, эта конфигурация поддерживает шесть модулей VRAM на 192-битной шине со скоростью 16 Гбит/с. Они генерируют общую емкость 12 ГБ и пропускную способность 384 ГБ/с. У нас есть графический процессор SKU3 DG2, идущий вниз по стеку, с 256 EU, четырьмя модулями VRAM на 128-битной шине, емкостью 8 ГБ и пропускной способностью 256 ГБ/с. И последнее, но не менее важное: самые маленькие варианты DG2 представлены в виде SKU4 и SKU5, включающих 128 и 96 единиц ЕС. Intel предлагает эти младшие SKU с двумя модулями VRAM на 64-битной шине и на этот раз более медленной памятью GDDR6, работающей на скорости 14 Гбит/с. Они сочетаются с 4 ГБ общей емкости, а общая пропускная способность составляет 112 ГБ/с.
AMD Ryzen 9 9950X3D может выйти из строя…
После многочисленных сообщений о выходе из строя процессоров Ryzen 7 9800X3D на материнских платах ASRock…
Huawei уже тестирует ИИ-чип Ascend 910D…
Новый ИИ-чип Huawei Ascend 910D отправился в массовое производство и китайский технологический гигант гот…
AMD представила 96-ядерный Ryzen Threadripper PRO 9995WX…
Компания AMD официально представила новое поколение процессоров Ryzen Threadripper 9000, основанное на ар…
TSMC построит завод по производству чипов в Аризоне…
Крупнейший в мире производитель полупроводников, компания Taiwan Semiconductor Manufacturing, планирует и…
Intel готовится потеснить TSMC на рынке чипов…
Полупроводниковый бизнес компании Intel остро нуждается в прорыве — не только по финансовым причинам, но …
Windows 11 на Intel и AMD получила ИИ-функции…
Сегодня появилась довольно важная новость — компания Microsoft делает свои ИИ-функции доступными на Copil…
Samsung будет выпускать чипы на подложке из стекла…
Samsung Electronics готовится совершить важный технологический скачок в сфере производства полупроводнико…
Intel догонит TSMC по технологическому процессу…
На текущий момент многие подразделения Intel показывают не самые впечатляющие результаты, но перспективы …
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor