В Tiger Lake будут установлены новые процессорные ядра Intel Willow Cove

Будущие процессоры Tiger Lake будут иметь большое значение, ведь компания Intel нуждается в хите, особенно с учетом того, насколько перспективны и конкурентоспособны новые мобильные процессоры AMD серии Ryzen 4000.

Процессоры Tiger Lake будет построен с использованием 10-нанометрового технологического узла Intel третьего поколения под названием 10nm ++.

В ней используются транзисторы SuperFin, которые обеспечивают более высокий ток, большую мобильность каналов, меньшее сопротивление, улучшенную металлическую планку с конденсаторами Super MIM и более тонкие барьеры. Эти улучшения обеспечивают повышение производительности, сравнимое с переходом на полный узел.

В Tiger Lake будут установлены новые процессорные ядра Intel Willow Cove, а также новая графика компании XE LP. Как обычно, компания Intel заявляет об улучшении производительности и энергоэффективности. Компания Intel заявляет, что Willow Cove будет достигать более высоких частот при тех же напряжениях. Также Tiger Lake получит кэш-память третьего уровня объемом 3,8 МБ.

Новая интегрированная графика XE LP будет иметь до 96 EU вычислительных блоков, а также более высокую эффективность памяти и фабрики для более высокой пропускной способности. Ещё Tiger Lake получит встроенную поддержку Thunderbolt 4 и USB4, а также поддержку встроенного вывода на дисплей через подсистему Type-C и PCIe Gen 4 для высокой пропускной способности 8 ГБ / с для памяти.
Intel закрывает автомобильное подразделение…
Компания Intel официально прекращает работу подразделения, занимавшегося разработкой чипов для автомобиль…
Раскрыта основная особенность чипов Intel Nova Lake-S…
Сегодня появились новые подробности о настольных процессорах Intel Nova Lake-S, которые в основном затраг…
Intel готовит оппонентов процессорам AMD X3D…
Хотя ранее компания Intel официально не выпускала аналоги 3D V-Cache от AMD, бывший генеральный директор …
Intel готовится потеснить TSMC на рынке чипов…
Полупроводниковый бизнес компании Intel остро нуждается в прорыве — не только по финансовым причинам, но …
Samsung будет выпускать чипы на подложке из стекла…
Samsung Electronics готовится совершить важный технологический скачок в сфере производства полупроводнико…
Intel догонит TSMC по технологическому процессу…
На текущий момент многие подразделения Intel показывают не самые впечатляющие результаты, но перспективы …
Huawei уже тестирует ИИ-чип Ascend 910D…
Новый ИИ-чип Huawei Ascend 910D отправился в массовое производство и китайский технологический гигант гот…
AMD больше не сотрудничает с Samsung Foundry…
Судя по информации весьма надёжных инсайдеров, у компании Samsung Foundry продолжаются трудности — по пос…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor