В разработке находится более быстрый процессор Dimensity 9000 конкурент Snapdragon 8 Gen 1 Plus

В разработке находится более мощный вариант Dimensity 9000, единственная цель которого — конкурировать с грядущим Snapdragon 8 Gen 1 Plus от Qualcomm. Хотя точное название процессора не подтверждено, по словам информатора, он должен иметь более высокие тактовые частоты по сравнению с текущим флагманским чипсетом MediaTek, что делает его достойным соперником.

Cortex-X2 текущего Dimensity 9000 работает на частоте 3,05 ГГц, и информатор прогнозирует, что более быстрая версия будет работать на частоте 3,20 ГГц. Учитывая, что у TSMC нет нового доступного производственного процесса, новый процессор, вероятно, будет массово производиться на 4-нм архитектуре, как и оригинальный Dimensity 9000. Превосходная энергоэффективность 4-нм узла, вероятно, сможет контролировать температуру даже с Cortex-X2. Информатор не упомянул, будут ли другие ядра повышать частоту процессора или будет ли обновленный Dimensity 9000 иметь более быстрый графический процессор, но MediaTek должна официально объявить об этом в то время, когда Qualcomm запустит Snapdragon 8 Gen 1 Plus.
AMD Ryzen 9 9950X3D может выйти из строя…
После многочисленных сообщений о выходе из строя процессоров Ryzen 7 9800X3D на материнских платах ASRock…
Huawei уже тестирует ИИ-чип Ascend 910D…
Новый ИИ-чип Huawei Ascend 910D отправился в массовое производство и китайский технологический гигант гот…
AMD представила 96-ядерный Ryzen Threadripper PRO 9995WX…
Компания AMD официально представила новое поколение процессоров Ryzen Threadripper 9000, основанное на ар…
TSMC построит завод по производству чипов в Аризоне…
Крупнейший в мире производитель полупроводников, компания Taiwan Semiconductor Manufacturing, планирует и…
Intel готовится потеснить TSMC на рынке чипов…
Полупроводниковый бизнес компании Intel остро нуждается в прорыве — не только по финансовым причинам, но …
Windows 11 на Intel и AMD получила ИИ-функции…
Сегодня появилась довольно важная новость — компания Microsoft делает свои ИИ-функции доступными на Copil…
Samsung будет выпускать чипы на подложке из стекла…
Samsung Electronics готовится совершить важный технологический скачок в сфере производства полупроводнико…
Intel догонит TSMC по технологическому процессу…
На текущий момент многие подразделения Intel показывают не самые впечатляющие результаты, но перспективы …
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor