В сеть просочились тесты Intel Core i9-13900

Обнаруженный пользователем Benchleaks тест процессора Intel Core i9-13900 представляет собой вариант чипа без K, оптимизированный для базового TDP всего в 65 Вт по сравнению с разблокированным чипом, который будет иметь базовое TDP 125 Вт (PL1). Максимальная мощность, очевидно, будет оцениваться намного выше, около 200 Вт, но она не будет такой сумасшедшей, как ограничение в 250 Вт+, которое может предложить 13900K. Что касается конфигурации ядра, процессор Intel Core i9-13900 Raptor Lake будет иметь те же 24 ядра и 32 потока с 68 МБ общей кэш-памяти, что и Core i9-13900K.

Единственными отличиями будут вышеупомянутые пределы мощности, которые немного ниже для чипа Non-K, а также тактовые частоты, которые рассчитаны на базовую тактовую частоту 2,0 ГГц и максимальную тактовую частоту до 5,6 ГГц. 13900K имеет базовую частоту 3,0 ГГц и тактовую частоту 5,8 ГГц. Управление тактовой частотой всех ядер также будет немного консервативным для чипа Non-K, поэтому многоядерная производительность не будет таким большим скачком, как у разблокированного SKU. Итак, что касается тестов, процессор Intel Core i9-13900 Non-K Raptor Lake набрал 2130 баллов в одноядерном и 20131 балл в многоядерном тесте в Geekbench 5. Для сравнения, одноядерный результат на 10%. быстрее, чем Core i9-12900K, и на 26% быстрее, чем Ryzen 9 5950X. Многоядерный показатель, хотя и не такой значительный, как у 13900K, все же находится в приятном диапазоне: он на 17% выше, чем у Core i9-12900K, и на 22% выше, чем у Ryzen 9 5950X.
Intel закрывает автомобильное подразделение…
Компания Intel официально прекращает работу подразделения, занимавшегося разработкой чипов для автомобиль…
Раскрыта основная особенность чипов Intel Nova Lake-S…
Сегодня появились новые подробности о настольных процессорах Intel Nova Lake-S, которые в основном затраг…
Intel готовит оппонентов процессорам AMD X3D…
Хотя ранее компания Intel официально не выпускала аналоги 3D V-Cache от AMD, бывший генеральный директор …
Intel готовится потеснить TSMC на рынке чипов…
Полупроводниковый бизнес компании Intel остро нуждается в прорыве — не только по финансовым причинам, но …
Samsung будет выпускать чипы на подложке из стекла…
Samsung Electronics готовится совершить важный технологический скачок в сфере производства полупроводнико…
Intel догонит TSMC по технологическому процессу…
На текущий момент многие подразделения Intel показывают не самые впечатляющие результаты, но перспективы …
Huawei уже тестирует ИИ-чип Ascend 910D…
Новый ИИ-чип Huawei Ascend 910D отправился в массовое производство и китайский технологический гигант гот…
AMD больше не сотрудничает с Samsung Foundry…
Судя по информации весьма надёжных инсайдеров, у компании Samsung Foundry продолжаются трудности — по пос…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor