В сети появились данные о новейших серверных процессорах Intel

Корейское СМИ Brainbox собрало информацию о новейших серверных процессорах Intel Ice Lake и Cooper Lake из презентации ASUS, посвященной линейке серверов. Благодаря тому, что Cooper Lake-SP проложит путь для выхода первой модели серверного процессора на новой платформе "Whitley", его запуск планируется во втором квартале 2020 года. Cooper Lake-SP поставляется с TDP 300 Вт и будет доступен с конфигурации до 48 ядер, но также должна быть модель с 56 ядрами, такая как Xeon Platinum 9282, с TDP 400 Вт. Cooper Lake-SP поддерживает до 64 линий PCIe 3.0, 8 каналов памяти (всего 16 модулей DIMM), с частотой до 3200 МГц и четырьмя каналами Ultra Path Interconnect (UPI).

Ice Lake-SP, построенный по новому 10 нм + производственному процессу, появится вскоре после выпуска Cooper Lake-SP. Что касается спецификаций Ice Lake-SP, он будет иметь до 38 ядер для топовой модели в пределах 270 Вт TDP. Он поддерживает 64 линии PCIe 4.0 с тремя каналами UPI. Также имеется поддержка 8-канальной памяти, однако на этот раз есть возможность использовать постоянную память второго поколения Optane DC. Оба CPU uArches будут работать на новом LGA 4189 на разъеме P +.
AMD Ryzen 9 9950X3D может выйти из строя…
После многочисленных сообщений о выходе из строя процессоров Ryzen 7 9800X3D на материнских платах ASRock…
Huawei уже тестирует ИИ-чип Ascend 910D…
Новый ИИ-чип Huawei Ascend 910D отправился в массовое производство и китайский технологический гигант гот…
AMD представила 96-ядерный Ryzen Threadripper PRO 9995WX…
Компания AMD официально представила новое поколение процессоров Ryzen Threadripper 9000, основанное на ар…
TSMC построит завод по производству чипов в Аризоне…
Крупнейший в мире производитель полупроводников, компания Taiwan Semiconductor Manufacturing, планирует и…
Intel готовится потеснить TSMC на рынке чипов…
Полупроводниковый бизнес компании Intel остро нуждается в прорыве — не только по финансовым причинам, но …
Windows 11 на Intel и AMD получила ИИ-функции…
Сегодня появилась довольно важная новость — компания Microsoft делает свои ИИ-функции доступными на Copil…
Samsung будет выпускать чипы на подложке из стекла…
Samsung Electronics готовится совершить важный технологический скачок в сфере производства полупроводнико…
Intel догонит TSMC по технологическому процессу…
На текущий момент многие подразделения Intel показывают не самые впечатляющие результаты, но перспективы …
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor