В сети появились тесты нового процессора Intel Core Ultra 7 1003H

В базе данных бенчмарка PugetBench сегодня появился ещё один процессор из линейки Meteor Lake, который был представлен с новым брендингом Core Ultra от Intel. Новую схему именования процессоров производитель применил к достаточно интересному процессору Intel Core Ultra 7 1003H, о котором ранее информации не поступало совершенно. Согласно результатам теста PugetBench, новый процессор Core Ultra 7 1003H, похоже, является мобильным решением (буква H в названии явно на это намекает). Чип набрал средний результат в 534.5 баллов в тесте PugetBench Lightroom Classic, что на 32.5 балла больше результата в том же бенчмарке PugetBench с гораздо более старым мобильным процессором Intel Core i7-8665U.

Очевидно, этот результат теста следует рассматривать с некоторым сомнением, так как процессор может быть образцом предварительной версии с проблемами с производительности, которые ещё нужно устранить драйверами, например. Кроме того, тест Lightroom Classic обычно не является показателем реальной производительности — чаще всего его вообще никто не использует для тестов. При этом стоит отметить, что новая запись в бенчмарке PugetBench подразумевает, что компания Intel сохранит свою систему наименования процессоров — 3/5/7/9. Просто теперь в название добавят слово Ultra, которое в определённом смысле обновит дизайн производителя процессоров, но на самом деле ничего кардинально не изменит. Интересно посмотреть на флагманские решения.
Intel закрывает автомобильное подразделение…
Компания Intel официально прекращает работу подразделения, занимавшегося разработкой чипов для автомобиль…
Раскрыта основная особенность чипов Intel Nova Lake-S…
Сегодня появились новые подробности о настольных процессорах Intel Nova Lake-S, которые в основном затраг…
Intel готовит оппонентов процессорам AMD X3D…
Хотя ранее компания Intel официально не выпускала аналоги 3D V-Cache от AMD, бывший генеральный директор …
Intel готовится потеснить TSMC на рынке чипов…
Полупроводниковый бизнес компании Intel остро нуждается в прорыве — не только по финансовым причинам, но …
Samsung будет выпускать чипы на подложке из стекла…
Samsung Electronics готовится совершить важный технологический скачок в сфере производства полупроводнико…
Intel догонит TSMC по технологическому процессу…
На текущий момент многие подразделения Intel показывают не самые впечатляющие результаты, но перспективы …
Huawei уже тестирует ИИ-чип Ascend 910D…
Новый ИИ-чип Huawei Ascend 910D отправился в массовое производство и китайский технологический гигант гот…
AMD больше не сотрудничает с Samsung Foundry…
Судя по информации весьма надёжных инсайдеров, у компании Samsung Foundry продолжаются трудности — по пос…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor