Western Digital начнет массовое производство 162-слойной памяти NAND в этом году

На прошлой неделе Micron раскрыла свои планы в области флэш-памяти NAND. Различные производители флэш-памяти NAND используют схожие, но далеко не идентичные способы производства своей флэш-памяти NAND, и WD работает вместе с Kioxia, они используют процесс, называемый стекированием битовых столбцов или BiCS NAND.

В этом году обе компании перейдут на шестое поколение BiCS NAND, состоящее из 162 слоев флэш-памяти NAND. Большинство их конкурентов уже используют 176-слойные стеки, хотя WD и Kioxia по-прежнему поставляют чипы NAND той же емкости, что и их конкуренты. WD утверждает, что размер их кристалла меньше, чем у конкурентов, что может быть преимуществом из-за большего количества кристаллов на пластину.

В своей презентации WD указала емкость одной пластины в 100 ТБ, что больше, чем примерно 70 ТБ на пластину в 2020 году. WD утверждает, что у нее лучшая в мире ячейка с ловушкой заряда, что, по утверждению компании, приводит к более высокой производительности по сравнению с конкурентами. На слайде, предоставленном WD, заявлено преимущество на 20 МБ/с среди конкурентов при скорости 60 МБ/с против 40 МБ/с.

Первый BiCS+ NAND будет предназначен для продуктов для центров обработки данных, и WD утверждает, что их первый продукт должен обеспечить 60-процентное увеличение скорости передачи данных, 15-процентное увеличение пропускной способности программы и 55-процентное увеличение битрейта на пластину по сравнению с текущим BiCS6 NAND.