К концу года Western Digital планирует начать массовое производство 162-слойной памяти BiCS6 3D NAND, которая, скорее всего, будет использоваться в твердотельных накопителях нового поколения PCIe 5. Western Digital в сотрудничестве с Kioxia недавно представила свою стратегию развития NAND на следующие несколько лет. Вскоре компания планирует выпустить BiCS 6-го поколения со 162 слоями в конфигурациях TLC и QLC.

У конкурентов, таких как Micron, уже есть 176-слойная NAND, WD полагает, что, используя новый материал, они смогут уменьшить размер ячейки памяти, что приведет к уменьшению размеров кристалла. Ожидается, что массовое производство BiCS6 3D NAND начнется в конце 2022 года. WD также рассказала о своей будущей памяти BiCS+, которая будет иметь более 200 слоев и будет доступна в 2024 году. По сравнению с BiCS6 она будет иметь на 55% больше битов на пластину, на 60% более высокую скорость передачи и на 15% более высокую скорость записи.