Корпорация Microsoft приступила к производству чипа, который будет использоваться в консолях Xbox 720. Первые образцы новой игровой консоли ожидаются уже в конце следующего месяца. Первый технический образец чипа Oban, был передан в производство в декабре прошлого года. Это стало возможным после подписания соглашения с IBM. Первая партия чипов будет составлять 10 тысяч единиц.
Это будут процессоры на 300-мм кремниевых пластинках с применением 32-нм технического процесса. Данная партия чипов будет использоваться в консолях для разработчиков и тестеров. Пока неизвестно сколько из тестовых консолей будут полностью работоспособными. Если тестирование пройдет успешно, эти наборы будут доступны уже в марте.

Чипы для консоли Xbox 720 представляют собой первую ревизию, до выхода на коммерческое применение будет проведено ряд исправлений. Пока нет данных по техническим характеристикам нового чипа. Однако известно, что будет использоваться память eDRAM и графический модуль AMD Graphics Core Next.