Xiaomi готовит флагман на новом процессоре с камерой 200 Мп

Вчера Qualcomm анонсировала мобильную платформу Snapdragon 888+ как разогнанную версию существующего чипа Snapdragon 888. Помимо более высокой скорости тактовой частоты, Snapdragon 888+ оснащен улучшенным AI Engine и ожидается, что такие компании, как Honor, ASUS, Motorola, Xiaomi и Vivo в конце этого года выпустят новые смартфоны на базе новейшего процессора. А сегодня популярное информационное издание Digital Chat Station поделился ключевыми подробностями о грядущем флагмане Xiaomi, который уже разрабатывается на основе новинки. По словам информаторов, новое устройство будет оснащено дисплеем с изогнутыми краями, в углу которого расположен вырез под фронтальную камеру. Журналист издания добавил, что в качестве основной камеры будущий флагман будет оснащен 200-мегапиксельным объективом.

Здесь стоит уточнить, что ранее уже появлялись новости о том, что будущий флагман китайского гиганта будет оснащён 200-мегапиксельным сенсором от компании Samsung. Интересно, насколько качественно он будет снимать и какие будут преимущества у камеры помимо того, что она обладает безумным по современным меркам разрешением сенсора. Более того, в интернете даже есть слух о том, что производитель планирует предоставить пользователю возможность снимать видео в 16К, но пока что эта информация кажется довольно необоснованной, да и эта функция довольно бесполезна. Ждем с нетерпением, когда данный смартфон официально представят и отправят в продажу.
AMD Ryzen 9 9950X3D может выйти из строя…
После многочисленных сообщений о выходе из строя процессоров Ryzen 7 9800X3D на материнских платах ASRock…
Huawei уже тестирует ИИ-чип Ascend 910D…
Новый ИИ-чип Huawei Ascend 910D отправился в массовое производство и китайский технологический гигант гот…
AMD представила 96-ядерный Ryzen Threadripper PRO 9995WX…
Компания AMD официально представила новое поколение процессоров Ryzen Threadripper 9000, основанное на ар…
TSMC построит завод по производству чипов в Аризоне…
Крупнейший в мире производитель полупроводников, компания Taiwan Semiconductor Manufacturing, планирует и…
Intel готовится потеснить TSMC на рынке чипов…
Полупроводниковый бизнес компании Intel остро нуждается в прорыве — не только по финансовым причинам, но …
Windows 11 на Intel и AMD получила ИИ-функции…
Сегодня появилась довольно важная новость — компания Microsoft делает свои ИИ-функции доступными на Copil…
Samsung будет выпускать чипы на подложке из стекла…
Samsung Electronics готовится совершить важный технологический скачок в сфере производства полупроводнико…
Intel догонит TSMC по технологическому процессу…
На текущий момент многие подразделения Intel показывают не самые впечатляющие результаты, но перспективы …
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor