Бренд LaCie представил внешние хранилища данных Bolt3

Бренд LaCie, принадлежащий компании Seagate Technology, представил внешние хранилища данных Bolt3, 12big Thunderbolt 3 и 6big Thunderbolt 3, рассчитанные на профессиональных пользователей.LaCie называет Bolt3 самым быстрым в мире «настольным» устройством для хранения информации. В составе новинки задействованы два твердотельных накопителя M.2 PCIe SSD. Вместимость составляет 2 Тбайт. Предусмотрены два интерфейса Thunderbolt 3 (с разъёмом USB Type-C), которые обеспечивают пропускную способность до 40 Гбит/с.Утверждается, что Bolt3 обеспечивает скорость передачи данных до 2800 Мбайт/с в режиме чтения и до 2200 Мбайт/с в режиме записи. Габариты составляют 115 × 203 × 25 мм, вес — 785 граммов.Хранилища 12big Thunderbolt 3 и 6big Thunderbolt 3 рассчитаны на установку соответственно двенадцати и шести жёстких дисков типоразмера 3,5 дюйма. Применяются винчестеры Seagate корпоративного класса со скоростью вращения шпинделя 7200 оборотов в минуту.Максимальная суммарная вместимость 12big Thunderbolt 3 составляет 120 Тбайт. Заявленная скорость передачи информации достигает 2600 Мбайт/с. Устройство 6big Thunderbolt 3 может хранить до 60 Тбайт данных; скорость передачи информации — до 1400 Мбайт/с.Хранилища наделены двумя интерфейсами Thunderbolt 3. Возможно формирование дисковых массивов RAID 0/1/5/6/10/50.

Intel закрывает автомобильное подразделение…
Компания Intel официально прекращает работу подразделения, занимавшегося разработкой чипов для автомобиль…
Раскрыта основная особенность чипов Intel Nova Lake-S…
Сегодня появились новые подробности о настольных процессорах Intel Nova Lake-S, которые в основном затраг…
Intel готовит оппонентов процессорам AMD X3D…
Хотя ранее компания Intel официально не выпускала аналоги 3D V-Cache от AMD, бывший генеральный директор …
Intel готовится потеснить TSMC на рынке чипов…
Полупроводниковый бизнес компании Intel остро нуждается в прорыве — не только по финансовым причинам, но …
Samsung будет выпускать чипы на подложке из стекла…
Samsung Electronics готовится совершить важный технологический скачок в сфере производства полупроводнико…
Intel догонит TSMC по технологическому процессу…
На текущий момент многие подразделения Intel показывают не самые впечатляющие результаты, но перспективы …
Huawei уже тестирует ИИ-чип Ascend 910D…
Новый ИИ-чип Huawei Ascend 910D отправился в массовое производство и китайский технологический гигант гот…
AMD больше не сотрудничает с Samsung Foundry…
Судя по информации весьма надёжных инсайдеров, у компании Samsung Foundry продолжаются трудности — по пос…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor