Бренд LaCie представил внешние хранилища данных Bolt3

Бренд LaCie, принадлежащий компании Seagate Technology, представил внешние хранилища данных Bolt3, 12big Thunderbolt 3 и 6big Thunderbolt 3, рассчитанные на профессиональных пользователей.LaCie называет Bolt3 самым быстрым в мире «настольным» устройством для хранения информации. В составе новинки задействованы два твердотельных накопителя M.2 PCIe SSD. Вместимость составляет 2 Тбайт. Предусмотрены два интерфейса Thunderbolt 3 (с разъёмом USB Type-C), которые обеспечивают пропускную способность до 40 Гбит/с.Утверждается, что Bolt3 обеспечивает скорость передачи данных до 2800 Мбайт/с в режиме чтения и до 2200 Мбайт/с в режиме записи. Габариты составляют 115 × 203 × 25 мм, вес — 785 граммов.Хранилища 12big Thunderbolt 3 и 6big Thunderbolt 3 рассчитаны на установку соответственно двенадцати и шести жёстких дисков типоразмера 3,5 дюйма. Применяются винчестеры Seagate корпоративного класса со скоростью вращения шпинделя 7200 оборотов в минуту.Максимальная суммарная вместимость 12big Thunderbolt 3 составляет 120 Тбайт. Заявленная скорость передачи информации достигает 2600 Мбайт/с. Устройство 6big Thunderbolt 3 может хранить до 60 Тбайт данных; скорость передачи информации — до 1400 Мбайт/с.Хранилища наделены двумя интерфейсами Thunderbolt 3. Возможно формирование дисковых массивов RAID 0/1/5/6/10/50.

AMD Ryzen 9 9950X3D может выйти из строя…
После многочисленных сообщений о выходе из строя процессоров Ryzen 7 9800X3D на материнских платах ASRock…
Huawei уже тестирует ИИ-чип Ascend 910D…
Новый ИИ-чип Huawei Ascend 910D отправился в массовое производство и китайский технологический гигант гот…
AMD представила 96-ядерный Ryzen Threadripper PRO 9995WX…
Компания AMD официально представила новое поколение процессоров Ryzen Threadripper 9000, основанное на ар…
TSMC построит завод по производству чипов в Аризоне…
Крупнейший в мире производитель полупроводников, компания Taiwan Semiconductor Manufacturing, планирует и…
Intel готовится потеснить TSMC на рынке чипов…
Полупроводниковый бизнес компании Intel остро нуждается в прорыве — не только по финансовым причинам, но …
Windows 11 на Intel и AMD получила ИИ-функции…
Сегодня появилась довольно важная новость — компания Microsoft делает свои ИИ-функции доступными на Copil…
Samsung будет выпускать чипы на подложке из стекла…
Samsung Electronics готовится совершить важный технологический скачок в сфере производства полупроводнико…
Intel догонит TSMC по технологическому процессу…
На текущий момент многие подразделения Intel показывают не самые впечатляющие результаты, но перспективы …
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor