Компания Western Digital сообщила о создании 64-слойных микрочипов памяти 3D NAND BICS3 ёмкостью 512 Гбит

Компания Western Digital сообщила о создании 64-слойных микрочипов памяти 3D NAND BICS3 ёмкостью 512 Гбит. Новинки выполнены по технологии TLC. Сообщается,что свою помощь предложили в создании 64-слойных микрочипов 3D NAND BICS3 ёмкостью 512 Гбит специалисты Toshiba. Само производство 64-слойных чипов 3D NAND ёмкостью 512 Гбит компания Western Digital намерена организовать во второй половине 2017 года.

Intel представила процессоры серии Core Ultra 200HX Plus…
Сегодня Intel анонсировала новую серию мобильных процессоров Intel Core Ultra 200HX Plus, которые, по сло…
Новые чипы Intel получат улучшенную систему крепления кулера…
В новой серии утечек о будущих процессорах Intel Nova Lake стало известно, что десктопные версии Nova Lak…
Intel впервый нарастила долю в Steam…
С началом февраля Valve завершила обработку данных январского отчёта Steam Hardware and Software Survey. …
Процессоры AMD нового поколения получат больше ядер…
Стандартный вычислительный кристалл CCD на базе микроархитектуры AMD следующего поколения Zen 6, как ожид…
Intel будет дольше поддерживать свои сокеты…
Существующие и будущие процессорные сокеты Intel могут получить поддержку и срок жизни, которыми ранее сл…
Intel представила странный процессор Core 7 245HX…
Intel без лишнего шума выпустила ещё один процессор семейства Arrow Lake-HX — его название может запутать…
AMD выпустила процессор Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition…
Компания AMD представила новый флагманский десктопный процессор Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition для платфор…
AMD якобы прекратила поддержку Ryzen Z1 Extreme…
По данным Lenovo Korea, компания AMD, как сообщается, прекратила выпуск новых драйверов для решения Ryzen…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2026
© MegaObzor