Компания Western Digital сообщила о создании 64-слойных микрочипов памяти 3D NAND BICS3 ёмкостью 512 Гбит

Компания Western Digital сообщила о создании 64-слойных микрочипов памяти 3D NAND BICS3 ёмкостью 512 Гбит. Новинки выполнены по технологии TLC. Сообщается,что свою помощь предложили в создании 64-слойных микрочипов 3D NAND BICS3 ёмкостью 512 Гбит специалисты Toshiba. Само производство 64-слойных чипов 3D NAND ёмкостью 512 Гбит компания Western Digital намерена организовать во второй половине 2017 года.

Intel Core 9 273PQE оказался слишком слабым в играх…
Флагманский процессор Intel поколения Bartlett Lake получил больше производительных P-ядер, однако в игра…
Ноутбуки на базе NVIDIA RTX Spark будут очень дорогими…
На этой неделе компания NVIDIA представила своё видение будущего — основой новой стратегии станет процесс…
TSMC готовит новый техпроцесс для ИИ-чипов…
По данным инсайдеров из индустрии полупроводников, компания TSMC работает над передовой технологией упако…
TSMC прогнозирует колоссальную выручку благодаря ИИ…
Текущий бум искусственного интеллекта приводит к дефициту у одних компаний и огромным прибылям у других. …
Intel заключила партнёрское соглашение с Google…
Intel и Google объявили о многолетнем сотрудничестве, направленном на развитие следующего поколения инфра…
AMD заявила о поддержке платформы AM5 до 2029 года…
На выставке Computex 2026 компания AMD отметила 10-летие платформы Socket AM4, которая стала отправной то…
Intel вновь повысит цены на свои процессоры…
Сообщается, что компания Intel готовит очередное повышение цен на процессоры. По данным китайской аналити…
Названа цена процессора AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition…
В преддверии старта продаж, которые намечены на 22 апреля, компания AMD раскрыла рекомендованную цену для…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2026
© MegaObzor