Компания Western Digital сообщила о создании 64-слойных микрочипов памяти 3D NAND BICS3 ёмкостью 512 Гбит

Компания Western Digital сообщила о создании 64-слойных микрочипов памяти 3D NAND BICS3 ёмкостью 512 Гбит. Новинки выполнены по технологии TLC. Сообщается,что свою помощь предложили в создании 64-слойных микрочипов 3D NAND BICS3 ёмкостью 512 Гбит специалисты Toshiba. Само производство 64-слойных чипов 3D NAND ёмкостью 512 Гбит компания Western Digital намерена организовать во второй половине 2017 года.

Qualcomm будет выпускать серверные процессоры…
Судя по всему, компания Qualcomm нацелилась на рынок серверных процессоров, наняв бывшего главного архите…
Глава Arm отчитался о глобальном росте ИИ…
Генеральный директор компании Arm Рене Хаас сегодня подчеркнул, что компания продолжает получать выгоду о…
AMD Ryzen 9 9950X3D может выйти из строя…
После многочисленных сообщений о выходе из строя процессоров Ryzen 7 9800X3D на материнских платах ASRock…
Huawei Ascend 910C демонстрирует 60% мощности NVIDIA H100…
Если искусственный интеллект DeepSeek оказался недостаточно значительным прорывом, то вскоре мир сможет у…
Apple приступила к производству процессоров М5…
Если верить западным инсайдерам, производственные партнёры компании Apple начали упаковку новых чипов M5.…
NVIDIA разрабатывает собственный процессор…
По сети уже давно ходят слухи о том, что что компания NVIDIA планирует выйти на рынок потребительских про…
Intel представила новые процессоры поколения Arrow Lake…
Сегодня компания Intel официально анонсировала остальную часть семейства процессоров Arrow Lake в рамках …
TSMC построит завод по производству чипов в Аризоне…
Крупнейший в мире производитель полупроводников, компания Taiwan Semiconductor Manufacturing, планирует и…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor