Компания Western Digital сообщила о создании 64-слойных микрочипов памяти 3D NAND BICS3 ёмкостью 512 Гбит

Компания Western Digital сообщила о создании 64-слойных микрочипов памяти 3D NAND BICS3 ёмкостью 512 Гбит. Новинки выполнены по технологии TLC. Сообщается,что свою помощь предложили в создании 64-слойных микрочипов 3D NAND BICS3 ёмкостью 512 Гбит специалисты Toshiba. Само производство 64-слойных чипов 3D NAND ёмкостью 512 Гбит компания Western Digital намерена организовать во второй половине 2017 года.

Intel выпустила патч для процессоров Core Ultra 200S…
В октябре текущего года компания Intel выпустила свои новые процессоры поколения Arrow Lake, которые обещ…
MSI выяснит, почему сгорела её материнская плата…
Несколько дней назад на просторах интернета появилась информация о том, что новый процессор компании AMD …
Qualcomm будет выпускать серверные процессоры…
Судя по всему, компания Qualcomm нацелилась на рынок серверных процессоров, наняв бывшего главного архите…
Intel выпустила патч, повышающий производительность процессо…
Недавно компания Intel выпустила обновление, посвящённое проблемам, связанным с десктопными процессорами …
Mac mini теперь можно назвать игровым ПК…
Компания Apple, безусловно, поздно подключилась к игровому рынку, но их процессор M4 явно способен обеспе…
Huawei Ascend 910C демонстрирует 60% мощности NVIDIA H100…
Если искусственный интеллект DeepSeek оказался недостаточно значительным прорывом, то вскоре мир сможет у…
Intel на грани провала с новым техпроцессом из-за брака…
Производственный процесс Intel 18A, который компания в своё время называла поворотным моментом для подраз…
Партнёры Intel выпустили патч BIOS для своих материнских пла…
Партнёры компании Intel вроде ASUS, Gigabyte и ASRock сегодня выпустили долгожданный апдейт BIOS с микрок…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor