Компания Western Digital сообщила о создании 64-слойных микрочипов памяти 3D NAND BICS3 ёмкостью 512 Гбит
Компания Western Digital сообщила о создании 64-слойных микрочипов памяти 3D NAND BICS3 ёмкостью 512 Гбит. Новинки выполнены по технологии TLC. Сообщается,что свою помощь предложили в создании 64-слойных микрочипов 3D NAND BICS3 ёмкостью 512 Гбит специалисты Toshiba. Само производство 64-слойных чипов 3D NAND ёмкостью 512 Гбит компания Western Digital намерена организовать во второй половине 2017 года.

Автор - Tanya. Размещено: 09 февраля 2017 20:35.