Корпорация Intel представила семейство процессоров Atom E3900

Корпорация Intel представила семейство процессоров Atom E3900, спроектированных специально для использования в устройствах Интернета вещей.Новые чипы относятся к поколению Goldmount. Они производятся по 14-нанометровой технологии. Разработчик реализовал дополнительные средства обеспечения безопасности и расширенные коммуникационные возможности.В настоящее время в новое семейство входят три процессора — изделия Atom x5-E3930, Atom x5-E3940 и Atom x7-E3950. Первое из названных решений имеет два вычислительных ядра с номинальной тактовой частотой 1,3 ГГц и возможностью повышения до 1,8 ГГц. Максимальное значение рассеиваемой тепловой энергии (TDP) составляет 6,5 Вт.Чипы Atom x5-E3940 и Atom x7-E3950 содержат четыре вычислительных ядра с номинальной частотой 1,6 ГГц. Максимальная частота составляет соответственно 1,8 ГГц и 2,0 ГГц, показатель TDP — 9,5 Вт и 12 Вт.Все процессоры поддерживают до 8 Гбайт оперативной памяти. Допускается использование камер, способных делать 13-мегапиксельные фотоснимки и записывать видео в формате 1080p со скоростью 60 кадров в секунду. Возможен вывод изображения на три дисплея.

AMD Ryzen 9 9950X3D может выйти из строя…
После многочисленных сообщений о выходе из строя процессоров Ryzen 7 9800X3D на материнских платах ASRock…
Huawei уже тестирует ИИ-чип Ascend 910D…
Новый ИИ-чип Huawei Ascend 910D отправился в массовое производство и китайский технологический гигант гот…
AMD представила 96-ядерный Ryzen Threadripper PRO 9995WX…
Компания AMD официально представила новое поколение процессоров Ryzen Threadripper 9000, основанное на ар…
TSMC построит завод по производству чипов в Аризоне…
Крупнейший в мире производитель полупроводников, компания Taiwan Semiconductor Manufacturing, планирует и…
Intel готовится потеснить TSMC на рынке чипов…
Полупроводниковый бизнес компании Intel остро нуждается в прорыве — не только по финансовым причинам, но …
Windows 11 на Intel и AMD получила ИИ-функции…
Сегодня появилась довольно важная новость — компания Microsoft делает свои ИИ-функции доступными на Copil…
Samsung будет выпускать чипы на подложке из стекла…
Samsung Electronics готовится совершить важный технологический скачок в сфере производства полупроводнико…
Intel догонит TSMC по технологическому процессу…
На текущий момент многие подразделения Intel показывают не самые впечатляющие результаты, но перспективы …
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor