Новинка: компактная материнская плата

Изогнутые дисплеи нравятся многим, и пользователи активно интересуются датой выхода S7 от Elephone. Никакой информации об этом не поступало, но все же теперь об устройстве стало известно немного больше благодаря снимку, на котором показана его материнская плата.

Как утверждается, для S7 использована технология Package on Package, при которой RAM находится поверх процессора. Помимо уменьшения размера, метод PoP позволяет ускорить передачу данных между процессором и ОЗУ, тем самым улучшая логическое функционирование.
Адаптер Thermal Grizzly WireView Pro II Noctua Edition снижа…
Сегодня немецкая компания Thermal Grizzly, известная своими разработками в области термоинтерфейсов, сист…
Представлена серия игровых аксессуаров Xbox Cozy Collection…
Microsoft анонсировала новую серию игровых аксессуаров Xbox Cozy Collection, которая объединяет устройств…
Обзор CARSYS АВТОПОДБОР. Профессиональный толщиномер с пожиз…
В большинстве объявлений о продаже автомобиля продавец уверяет что он эксплуатировался щадяще и только по…
HTC выпустила ИИ-очки VIVE Eagle…
VIVE Eagle, новые стильные умные очки HTC с поддержкой искусственного интеллекта, вышли на рынках Европы,…
Belkin представила батарею на полутвердотельных элементах…
Компания Belkin представила свои первые портативные аккумуляторы с полутвердотельными элементами питания.…
Представлена беспроводная подушка-подголовник Razer Clio X…
Razer представила новинку — Razer Clio X, многофункциональную беспроводную подушку-подголовник со встроен…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2026
© MegaObzor