Новинка: компактная материнская плата

Изогнутые дисплеи нравятся многим, и пользователи активно интересуются датой выхода S7 от Elephone. Никакой информации об этом не поступало, но все же теперь об устройстве стало известно немного больше благодаря снимку, на котором показана его материнская плата.

Как утверждается, для S7 использована технология Package on Package, при которой RAM находится поверх процессора. Помимо уменьшения размера, метод PoP позволяет ускорить передачу данных между процессором и ОЗУ, тем самым улучшая логическое функционирование.
Flydigi B7 обзор умного кулера для смартфона…
Любая презентация смартфона, независимо от платформы, сопровождается красивыми слайдами, рассказывающими …
Умное кольцо Rogbid SR09 оценили в 120 долларов …
Компания Rogbid пополнила ассортимент умных колец моделью Rogbid SR09, которая получила винтажный дизайн.…
Представлено умное кольцо с экраном Rogbid SR08 Ultra …
Компания Rogbid представила первое умное кольцо с дисплеем, которое получило название SR08 Ultra. Новинку…
Тренды женских джинсов на этот сезон: что выбрать?…
"Реклама" АО «МФК ДжамильКо», https://leecooper.ru/ ИНН 7703013782 Erid: 2VSb5y8yZL4 …
Baseus представила EnerGeek MiFi Power Bank…
На выставке CES 2025 компания Baseus анонсировала новый аксессуар, который сочетает функции портативного …
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor