Новинка: компактная материнская плата

Изогнутые дисплеи нравятся многим, и пользователи активно интересуются датой выхода S7 от Elephone. Никакой информации об этом не поступало, но все же теперь об устройстве стало известно немного больше благодаря снимку, на котором показана его материнская плата.

Как утверждается, для S7 использована технология Package on Package, при которой RAM находится поверх процессора. Помимо уменьшения размера, метод PoP позволяет ускорить передачу данных между процессором и ОЗУ, тем самым улучшая логическое функционирование.