Новые платы Foxconn для Intel Haswell на чипсете Intel H81

2013-10-04, Автор - Ленар Хайруллин; Продукт - Intel Haswell; [2457]
Foxconn анонсирует линейку материнских плат на основе чипсета Intel H81. На данный момент в нее входят четыре модели: H81MX, H81MX-D, H81MP, H81MP-FU3. Новые модели полностью совместимы с процессорами Intel Haswell для разъема LGA1150.

Материнские платы подходят для сборки домашних мультимедийных центров и мощных систем для работы и игр. Все модели оснащены двумя разъемами для оперативной памяти DDR3 1600 МГц, высокоскоростными интерфейсами PCI Express 3.0 с поддержкой наиболее мощной периферии, портами USB 3.0 и SATA 3.0 для подключения быстрых внешних и внутренних накопителей. Кроме того, новинки умеют выводить изображение на несколько мониторов одновременно благодаря встроенным разъемам VGA, DVI и HDMI (в зависимости от выбранной модели).

Новые процессоры Intel на основе микроархитектуры Haswell, созданные на основе сложнейшего 22-нанометрового техпроцесса, задействуют технологию FIVR (Fully Integrated Voltage Regulator). Чипы автоматически отключают неиспользуемые блоки, динамически изменяют частоту — регулируют собственное энергопотребление и тепловыделение, сохраняя высокую эффективность и производительность в любой ситуации. Интегрированные в процессоры графические чипы Intel HD Graphics, в свою очередь, полностью поддерживают DirectX 11.1, а также аппаратное ускорение обработки видео в разрешении 4096х2160 точек (4K Ultra HD). Самые требовательные игры и приложения получат преимущество от возросшей общей производительности графики. Интерфейсы 3.0 Материнские платы Foxconn на основе чипсетов Intel H81 оснащены по последнему слову техники. Так, шина PCI Express 3.0 обеспечивает двукратное увеличение пропускной способности по сравнению с предыдущим поколением, а также более высокую надежность с минимальными помехами и изменением сигнала. Двухканальная память DDR3 1600 МГц станет опорой для требовательных трехмерных игр, а также мощных программ для обработки видео и графики. Поддержка интерфейсов USB 3.0 и SATA 3.0 позволяет материнским платам Foxconn на Intel H81 работать с высокоскоростными внутренними и внешними накопителями, будь то классические механические винчестеры или новомодные SSD. К примеру, шина USB 3.0 дает 10-кратный прирост скорости по сравнению с USB 2.0, тогда как SATA 3.0 предлагает пропускную способность на уровне 6 Гбит/с — в два раза выше, чем SATA 2.0.

Комментарии:
Последние комментарии на сайте:
Поделиться в социальных сетях:


Предварительный обзор OnePlus 5. Новинка...
Предварительный обзор OnePlus 5. НовинкаМы достаточно давно слушали и фильтровали слухи о смартфоне OnePlus 5, достаточно долго ждали первых фото...
Обзор Sonic Surfer. Очень красивая игруш...
Обзор Sonic Surfer. Очень красивая игрушБольшинство современных казуальных игр делаются с прицелом на быструю прибыль - добавляют массу рекламы, ...
Обзор ParkFace. Прогулки станут веселее...
Обзор ParkFace. Прогулки станут веселееПроблема поиска места для прогулки или свидания - извечна. Зимой и летом парни тратят массу времени на то...
Предварительный обзор ZTE V870. Недорого...
Предварительный обзор ZTE V870. НедорогоБольшинство современных смартфонов на рынке среднего уровня совершенно не радуют - сейчас производители л...
Предварительный обзор Blackview BV8000 P...
Предварительный обзор Blackview BV8000 PВсе мы знаем, что большинство смартфонов с защищенным корпусом имеют слабую начинку. Дело в том, что прои...
Обзор Okko. Смотреть фильмы стало проще...
Обзор Okko. Смотреть фильмы стало прощеРынок сервисов для просмотра фильмов по сети с телефона или планшета достаточно развит и вариантов много,...
Обзор Extreme Splash Water. Худшая игра ...
Обзор Extreme Splash Water. Худшая игра Я очень редко пишу обзоры на плохие игры, так как это немного не тот контент, который наши посетители хот...
Предварительный обзор Huawei Y7 Prime. Н...
Предварительный обзор Huawei Y7 Prime. НАбсолютное большинство современных смартфонов привлекает пользователей своей стоимостью. Давайте не будем...
Предварительный обзор Oppo R11. Две каме...
Предварительный обзор Oppo R11. Две камеВсе заметили, что тренд мобильного рынка этого года - смартфоны с двойной камерой. То есть, если ранее мы...
В Москве состоялась презентация LeRee Le...
В Москве состоялась презентация LeRee Le15 июня в Москве состоялась презентация смартфон LeRee Le 3. LeRee (LeEco Russia and Eastern Euro...
Обзор Nox App Player. Эмулятор Android...
Обзор Nox App Player. Эмулятор AndroidПриложение Nox App Player я лично для себя открыл еще прошлым летом, когда появилось желание посмотреть н...
Предварительный обзор Nikon Coolpix W300...
Предварительный обзор Nikon Coolpix W300В последнее время производители камер стали все чаще уделять внимание именно защищенным вариантам. Причин...
МегаОбзор
МегаОбзор
MegaObzor в социальных сетях:
Яндекс.Метрика
2006-2017 © MegaObzor