Под крышкой Intel Haswell скрывается термопаста, а не припой

Поколение процессоров Intel Ivy Bridge, как бы его не позиционировал производитель и уверял о возможностях разгона, не так радужно как хотелось бы. Оверклокерское сообщество недовольно типом используемого термоинтерфейса между кристаллом процессора и теплораспределительной крышкой.
Вместо припоя, там начали использовать пластичную термопасту, она обладает более худшими термодинамическими качествами. Было бы наивно полагать, что Intel исправит ситуацию в Haswell, в итоге все только ухудшилось. Собственно как и сами потенциалы разгона и общие температурные режимы работы.

Энтузиасты с Японии заглянули под крышку процессора Intel Haswell и остались недовольными. Внутри также используется термопаста, ладно хоть на этот раз не оставили просто пустое пространство.

Они также отметили что ряд процессоров после скальпирования, были безвозвратно испорчены. И хотя не было видимых повреждений, чипы отказались работать. Под крышкой скрывается кристалл Haswell вытянутой формы. Из-за уменьшения ширины, и более плотном расположении ядер, площадь возросла на фоне увеличенного теплового потока. К сожалению пока нет данных каких температур удалось достигнуть без крышки.