Под крышкой Intel Haswell скрывается термопаста, а не припой

Поколение процессоров Intel Ivy Bridge, как бы его не позиционировал производитель и уверял о возможностях разгона, не так радужно как хотелось бы. Оверклокерское сообщество недовольно типом используемого термоинтерфейса между кристаллом процессора и теплораспределительной крышкой.
Вместо припоя, там начали использовать пластичную термопасту, она обладает более худшими термодинамическими качествами. Было бы наивно полагать, что Intel исправит ситуацию в Haswell, в итоге все только ухудшилось. Собственно как и сами потенциалы разгона и общие температурные режимы работы.

Энтузиасты с Японии заглянули под крышку процессора Intel Haswell и остались недовольными. Внутри также используется термопаста, ладно хоть на этот раз не оставили просто пустое пространство.

Они также отметили что ряд процессоров после скальпирования, были безвозвратно испорчены. И хотя не было видимых повреждений, чипы отказались работать. Под крышкой скрывается кристалл Haswell вытянутой формы. Из-за уменьшения ширины, и более плотном расположении ядер, площадь возросла на фоне увеличенного теплового потока. К сожалению пока нет данных каких температур удалось достигнуть без крышки.
Intel 10A представят в 2028 году…
Сегодня компания Intel официально анонсировала передовой технологический процесс под названием 10A (на де…
Intel Core i9-14900KS протестировали с жидким металлом…
Сегодня в сети появились первые изображения процессора Intel Core i9-14900KS после удаления теплораспреде…
Intel Gaudi 2 обошла по производительности NVIDIA H100 в раб…
Специалисты утверждают, что ускорители искусственного интеллекта Intel Gaudi 2 являются наиболее жизнеспо…
Intel Core i9-14900KS будут продавать за 750 долларов…
Если верить информации из сети, процессор Intel Core i9-14900KS должен отправиться в релиз в самое ближай…
Intel Core i9-14900KS уже попал в руки покупателей…
Произошла достаточно странная ситуация — процессоры Intel Core i9-14900KS, которые пока что официально да…
AMD реализовала Ryzen AI для работы на базе Linux…
Ещё на выставке CES 2023 компания AMD объявила о запуске выделенного чипа для обработки задач на базе иск…
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 в смартфонах Samsung не получил …
В официальных характеристиках процессора Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 указано, что одно ядро процессора по…
Intel Xeon W9-3595X активно тестируют перед релизом…
Следующий поколение процессоров Intel Xeon-W, вероятно, уже совсем скоро отправится в релиз, потому что м…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
Яндекс.Метрика
2006-2024
© MegaObzor