Под крышкой Intel Ivy Bridge-E скрывается припой

Использование термопасты в современных процессорах Intel вызывает большое негодование со стороны поклонников компании и любителей оверклокинга. Такая экономия коснулась и последних поколений Ivy Bridge и Haswell, наличие термопасты сомнительного содержание вызывает усмешки поклонников AMD и разочарование со стороны пользователей Intel.
Оставался открытым вопрос по поколению Ivy Bridge-E. Энтузиаст с форума Coolaler разобрал инженерный образец Core i7-4960X. Результат стал плачевным для процессоры в плане дальнейшего использования. Но при этом оправдал ожидания и предоставил важную информацию для будущих покупателей этого поколения чипов.

Под крышкой скрывается припой, обладающий более лучшими термодинамическими свойствами, чем термопаста. Само же удаление крышки будет сложнее и сопряжено с риском повреждения.

Радует что в сегменте дорогих процессоров Intel вернулась к адекватному термоинтерфейсу. Затронет ли эта тенденция следующие Haswell, пока неизвестно.