\

Смартфон Doovl L5Plus получил корпус толщиной 6 миллиметра

Китайская компания Doov представила на показ новый смартфон , который получил корпус толщиной всего шесть миллиметра . С обеих сторон смартфон покрыт защитным стеклом Corilla class4. Диагональ дисплея составляет 5,5 дюйма при разрешении 1920* 1080 пикселей. . Смартфон построен на базе однокристальной системы. Он оснащен 3 ГБ оперативной памяти , и 16 ГБ флэш памяти. Так же предусмотрет слот для карт памяти формата microSD емкостью до 128 ГБ.

Ведро с отжимом или классический вариант: что выбрать для ид…
Уборка пола — задача, которую большинство из нас старается закончить как можно быстрее. Казалось бы, ч…
Belkin представила батарею на полутвердотельных элементах…
Компания Belkin представила свои первые портативные аккумуляторы с полутвердотельными элементами питания.…
Представлена беспроводная подушка-подголовник Razer Clio X…
Razer представила новинку — Razer Clio X, многофункциональную беспроводную подушку-подголовник со встроен…
HTC выпустила ИИ-очки VIVE Eagle…
VIVE Eagle, новые стильные умные очки HTC с поддержкой искусственного интеллекта, вышли на рынках Европы,…
Представлена серия игровых аксессуаров Xbox Cozy Collection…
Microsoft анонсировала новую серию игровых аксессуаров Xbox Cozy Collection, которая объединяет устройств…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2026
© MegaObzor