Смартфон Doovl L5Plus получил корпус толщиной 6 миллиметра

Китайская компания Doov представила на показ новый смартфон , который получил корпус толщиной всего шесть миллиметра . С обеих сторон смартфон покрыт защитным стеклом Corilla class4. Диагональ дисплея составляет 5,5 дюйма при разрешении 1920* 1080 пикселей. . Смартфон построен на базе однокристальной системы. Он оснащен 3 ГБ оперативной памяти , и 16 ГБ флэш памяти. Так же предусмотрет слот для карт памяти формата microSD емкостью до 128 ГБ.

Представлена серия игровых аксессуаров Xbox Cozy Collection…
Microsoft анонсировала новую серию игровых аксессуаров Xbox Cozy Collection, которая объединяет устройств…
Belkin представила батарею на полутвердотельных элементах…
Компания Belkin представила свои первые портативные аккумуляторы с полутвердотельными элементами питания.…
Представлена беспроводная подушка-подголовник Razer Clio X…
Razer представила новинку — Razer Clio X, многофункциональную беспроводную подушку-подголовник со встроен…
HTC выпустила ИИ-очки VIVE Eagle…
VIVE Eagle, новые стильные умные очки HTC с поддержкой искусственного интеллекта, вышли на рынках Европы,…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2026
© MegaObzor