Смартфон Doovl L5Plus получил корпус толщиной 6 миллиметра

Китайская компания Doov представила на показ новый смартфон , который получил корпус толщиной всего шесть миллиметра . С обеих сторон смартфон покрыт защитным стеклом Corilla class4. Диагональ дисплея составляет 5,5 дюйма при разрешении 1920* 1080 пикселей. . Смартфон построен на базе однокристальной системы. Он оснащен 3 ГБ оперативной памяти , и 16 ГБ флэш памяти. Так же предусмотрет слот для карт памяти формата microSD емкостью до 128 ГБ.

Обзор UGREEN Nexode PB726. Внешний аккумулятор с емкостью 20…
На прошлой неделе мы рассматривали мощное зарядное устройство Ugreen X…
Обзор Ugreen X606. GAN зарядка до 100 Вт…
Современные смартфоны, планшеты и другая носимая электроника поддерживает быструю зарядку, позволяющую со…
Обзор ETENWOLF AIR 3. Компактный компрессор для плавательног…
Мы рассматривали разные компрессоров с портативной организацией питания, но все они были ориентированы на…
Гаджеты, на которые стоит обратить внимание перед «черной пя…
«Черная пятница» — это время, когда можно обновить набор техники с выгодой или наконец купить то, что дав…
Строительная эпоксидная смола: технические характеристики и …
В современном строительстве особое место занимает …
Москитная сетка «Ультравью»: когда она действительно нужна и…
Москитные сетки давно стали стандартом в квартирах и частных домах. Но у классических полотен есть зам…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor