Сравнение производительности AMD Llano с современными решениями

Появились первые достоверные данные о производительности будущих процессоров AMD Llano. По сравнению с Zacate и Ontario новые процессоры будут более быстрыми, ориентированными для использования в ноутбуках и персональных компьютерах среднего уровня. Эти чипы интегрируют на одном кристалле ядра х86, контролер PCIe 2.0, двухканальный контроллер памяти DDR3, графику DirectX 11 и 1 мб кеш-памяти на каждое ядро. Ожидается выход 2, 3 и 4-ядерных моделей.
Четырехядерная версия AMD Llano по производительности будет превосходить Intel Core i3 540 и AMD Athlon II X4 640. Любопытно, что встроенная графика будет гораздо сильнее дискретных ускорителей AMD Radeon HD 5550. Двухядерная версия AMD Llano будет иметь схожую производительность с процессорами Intel Pentium E6500 и AMD Athlon II X2 250. Графическая часть будет в 4.7 раз быстрее, чем в чипсетах Intel G31.

Сравнение производительности AMD Llano с современными решениями width=

Выход процессоров на рынок, в плане производительности ничего нового нам не принесет. Основной плюс AMD Llano это мощная интегрированная графика и снижение энергопотребление. Также благодаря использованию этих процессоров при сборке можно будет уменьшить общую стоимость системы. Они могут хорошо себя зарекомендовать в ноутбуках. Выход инженерных образцов ожидается в марте текущего года, а массовое производство уже в июне.
Intel закрывает автомобильное подразделение…
Компания Intel официально прекращает работу подразделения, занимавшегося разработкой чипов для автомобиль…
Раскрыта основная особенность чипов Intel Nova Lake-S…
Сегодня появились новые подробности о настольных процессорах Intel Nova Lake-S, которые в основном затраг…
Intel готовит оппонентов процессорам AMD X3D…
Хотя ранее компания Intel официально не выпускала аналоги 3D V-Cache от AMD, бывший генеральный директор …
Intel готовится потеснить TSMC на рынке чипов…
Полупроводниковый бизнес компании Intel остро нуждается в прорыве — не только по финансовым причинам, но …
Samsung будет выпускать чипы на подложке из стекла…
Samsung Electronics готовится совершить важный технологический скачок в сфере производства полупроводнико…
Intel догонит TSMC по технологическому процессу…
На текущий момент многие подразделения Intel показывают не самые впечатляющие результаты, но перспективы …
Huawei уже тестирует ИИ-чип Ascend 910D…
Новый ИИ-чип Huawei Ascend 910D отправился в массовое производство и китайский технологический гигант гот…
AMD больше не сотрудничает с Samsung Foundry…
Судя по информации весьма надёжных инсайдеров, у компании Samsung Foundry продолжаются трудности — по пос…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor