Стало известно, что SO-DIMM DDR4-3200 впервые в отрасли прошли валидацию Intel

Первыми модулями памяти типа SO-DIMM DDR4 с частотой 3200 МГц, прошедшими официальную валидацию Intel для работы с новейшей компактной платформой Skull Canyon, стали комплекты ОЗУ от компании G.Skill. Новинки были протестированы с использованием методики Intel Approved Testing Process.Испытание модулей памяти в тестовом стенде на базе материнской платы Skull Canyon NUC6i7KYK проводила лаборатория Computer Memory Test Lab (CMTL). Модули выполнены в компактном форм-факторе SO-DIMM, благодаря чему они легко помещаются в небольшой корпус ПК. Им присвоен самый высокий (первый) уровень совместимости.Как отмечает G.Skill, это самые быстрые модули SO-DIMM, прошедшие валидацию Intel. В комплект входят два модуля общей ёмкостью 32 Гбайт. Напряжение питания составляет 1,2 В. На рынке они представлены в рамках серии Ripjaws.Отметим, компания G.Skill имеет за плечами солидный опыт разработки устройств памяти. Она была основана ещё в 1989 году и сотрудничает с ключевыми отраслевыми игроками, такими как ASRock, ASUSTeK Computer, Biostar, ECS, EVGA, GIGABYTE Technology, Intel, MSI, Samsung Electronics, SK Hynix и другие.

AMD Ryzen 9 9950X3D может выйти из строя…
После многочисленных сообщений о выходе из строя процессоров Ryzen 7 9800X3D на материнских платах ASRock…
Huawei уже тестирует ИИ-чип Ascend 910D…
Новый ИИ-чип Huawei Ascend 910D отправился в массовое производство и китайский технологический гигант гот…
AMD представила 96-ядерный Ryzen Threadripper PRO 9995WX…
Компания AMD официально представила новое поколение процессоров Ryzen Threadripper 9000, основанное на ар…
TSMC построит завод по производству чипов в Аризоне…
Крупнейший в мире производитель полупроводников, компания Taiwan Semiconductor Manufacturing, планирует и…
Intel готовится потеснить TSMC на рынке чипов…
Полупроводниковый бизнес компании Intel остро нуждается в прорыве — не только по финансовым причинам, но …
Windows 11 на Intel и AMD получила ИИ-функции…
Сегодня появилась довольно важная новость — компания Microsoft делает свои ИИ-функции доступными на Copil…
Samsung будет выпускать чипы на подложке из стекла…
Samsung Electronics готовится совершить важный технологический скачок в сфере производства полупроводнико…
Intel догонит TSMC по технологическому процессу…
На текущий момент многие подразделения Intel показывают не самые впечатляющие результаты, но перспективы …
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor