Возможные характеристики мобильных процессоров Intel Skylake

В 2015 году должны выйти ожидаемые 14-нм процессоры Intel Skylake, появления которых ждет вся IT-общественность. Ну а часть её, сайт CPU-World, решила собрать все имеющиеся сведения о данных CPU и обобщить полученный результат. Итак, семейство чипов Intel Skylake подразделяется на три группы: H - для мощных ноутбуков, U - для ультрабуков и тонких ноутбуков, Y - для планшетов и гибридных устройств.

Первое семейство Core i5/i7 имеет четырьмя ядрами и TDP 45 ватт, а часть CPU получит настраиваемый TDP и опции Vpro. Также готовятся к выходу двухъядерные Core i3 с графикой GT2 и показателем TDP в 35 ватт. Серия U, а именно Core, Pentium и Celeron, имеют два ядра и TDP в 15/28 ватт. Core i5/i7 с TDP 15 ватт получат 3/4 МБ кэша третьего уровня и графику GT2 или GT3e. Core i7 с TDP в 28 ватт имеют графику GT3, а чипы Core i3 с TDP в 15 ватт - графику GT2 и 3 МБ кэша.

Наконец, серия CPU для планшетов гибридных устройств без активного охлаждения. Здесь имеются двухъядерные Core M с поддержкой опции Hyper-Threading и встроенной графикой GT2, кешом третьего уровня (3-4 МБ) и технологией разгона Turbo Boost.

AMD Ryzen 9 9950X3D может выйти из строя…
После многочисленных сообщений о выходе из строя процессоров Ryzen 7 9800X3D на материнских платах ASRock…
Huawei уже тестирует ИИ-чип Ascend 910D…
Новый ИИ-чип Huawei Ascend 910D отправился в массовое производство и китайский технологический гигант гот…
AMD представила 96-ядерный Ryzen Threadripper PRO 9995WX…
Компания AMD официально представила новое поколение процессоров Ryzen Threadripper 9000, основанное на ар…
TSMC построит завод по производству чипов в Аризоне…
Крупнейший в мире производитель полупроводников, компания Taiwan Semiconductor Manufacturing, планирует и…
Intel готовится потеснить TSMC на рынке чипов…
Полупроводниковый бизнес компании Intel остро нуждается в прорыве — не только по финансовым причинам, но …
Windows 11 на Intel и AMD получила ИИ-функции…
Сегодня появилась довольно важная новость — компания Microsoft делает свои ИИ-функции доступными на Copil…
Samsung будет выпускать чипы на подложке из стекла…
Samsung Electronics готовится совершить важный технологический скачок в сфере производства полупроводнико…
Intel догонит TSMC по технологическому процессу…
На текущий момент многие подразделения Intel показывают не самые впечатляющие результаты, но перспективы …
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor