G.SKILL анонсировала комплекты памяти Trident-Z Neo DDR4-3600

G.SKILL анонсировала новую серию модулей памяти DDR4, специально разработанных для удовлетворения высоких требований платформы AMD Ryzen Threadripper 3000, и в настоящее время готовятся новые комплекты памяти большой емкости с малой задержкой, во втором квартале 2020 года.

Новые наборы памяти, добавленные в серию G.SKILL Trident-Z Neo, имеют спецификации DDR4-3600 с частотой 3600 МГц и тактирование CL16-20-20. Эти новые модули построены с использованием новейших высокоплотных компонентов , рассчитанных на напряжение 1,35 В. Состоящих из восьми модулей по 32 ГБ, что обеспечивает суммарный объём 256 ГБ.

G.SKill утверждает, что эта новая спецификация DDR4 является идеальным выбором для пользователей, стремящихся довести скорость высокопроизводительной памяти до предела при создании мощной рабочей станции на AMD для тяжелых рабочих нагрузок по созданию контента. Trident-Z Neo оптимизирован для AMD Ryzen Threadripper и был протестирован с флагманским процессором AMD Ryzen Threadripper 3990X и материнской платой Asus ROG Zenith II Extreme.

Цена и доступность:

Новые комплекты памяти Trident-Z Neo 256 ГБ сверхвысокой емкости будут доступны во втором квартале 2020 года, цена пока не известна.
SanDisk выпустила SSD для PS5 на 8 ТБ за 3 тысячи долларов…
Сегодня компания SanDisk официально представила новую линейку твердотельных накопителей Optimus GX PRO 85…
Samsung стала лидером по поставкам памяти…
Согласно данным исследовательской компании Omdia, мировая выручка на рынке DRAM достигла рекордных 97 мил…
ASUS представила оперативную память ROG Edition…
Ещё в прошлом году появились слухи, что ASUS собирается выйти на рынок оперативной памяти, а теперь на ме…
AMD представила стандарт памяти EXPO Ultra Low Latency…
Компания AMD представила на Computex 2026 новую технологию для своего стандарта памяти EXPO под названием…
Цены на чипы памяти не снизятся до 2030 года…
Аналитики Korea Investment & Securities отмечают, что цены на память вряд ли снизятся в ближайшее время. …
Intel разработала передовую память HB3DM…
Intel и SoftBank через совместную дочернюю компанию Saimemory разрабатывают альтернативу популярной памят…
SK Hynix готовит к релизу память нового поколения…
Компания SK Hynix начнёт массовое производство своего 375-слойного NAND Flash-решения к концу 2026 года, …
Забастовка сотрудников Samsung ударит по рынку памяти…
Возможно, вы об этом не слышали, но на рынке памяти DRAM и NAND назревает серьёзный кризис. Причиной може…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2026
© MegaObzor