GIGABYTE выпустил материнскую плату Z690I AORUS ULTRA Plus

Компания GIGABYTE TECHNOLOGY, ведущий производитель материнских плат, графических карт объявила сегодня о выпуске игровой материнской платы Z690I AORUS ULTRA PLUS с технологией Double Connect (DCT), в которой реализованы основные преимущества Z690I AORUS ULTRA, а также добавлена ​​12-слойная печатная плата для оптимального отвода тепла. Эти две модели выпускаются в двух SKU DDR4 и DDR5 и поражают пользователей полным набором функций 10+1+2-фазной цифровой схемы питания VRM, каждая фаза которой выдерживает до 105 ампер благодаря конструкции Smart Power Stage, улучшенному тепловому дизайну, Intel Killer Wi-Fi AX1690 Wi-Fi 6E, 2,5 Гбит Ethernet и высококачественный звук. Между тем, GIGABYTE также предоставляет пользователям экономичный вариант Z690I AORUS ULTRA LITE с поддержкой PCIe 3.0 и Wi-Fi 6.

В Z690I AORUS ULTRA PLUS встроен контроллер Intel Killer Wi-Fi AX1690 Wi-Fi 6E с технологией DCT (технология двойного подключения), который поддерживает несколько радиомодулей Wi-Fi и устанавливает задачи разделения для игр и других задач. Вместо перегрузки спектра из-за одного соединения можно одновременно подключать диапазоны Wi-Fi 2,4 ГГц и 5/6 ГГц, при этом более быстрый диапазон 6 ГГц является приоритетным для игр, а диапазон 2,4 ГГц используется для других задач. Он также обнаруживает игровой трафик и приоритизирует его, чтобы уменьшить задержку в онлайн-играх, а также обеспечивает более плавный игровой процесс и работу с виртуальной реальностью. По сравнению с сетью 802.11ac 1x1 пропускная способность Wi-Fi 6E DC в 7 раз выше. Наряду с Ethernet 2,5 Гбит Z690I AORUS ULTRA PLUS предоставляет наиболее полные и гибкие сетевые возможности. Для улучшения общего отвода тепла в Z690I AORUS ULTRA PLUS используется технология Fins-Array II, тепловая конструкция с тепловыми трубками 3-го поколения для наилучшего энергопотребления и управление температурным режимом, обеспечивающее исключительную производительность и оптимизированные возможности разгона многоядерных процессоров нового поколения Intel серии K. Основные процессоры. Слой питания и слой заземления используют медь 2OZ для улучшенного отвода тепла до падения температуры до 13°C при высокоскоростной работе ЦП, чтобы избежать дросселирования из-за перегрева. Помимо аппаратного теплового дизайна на VRM, материнские платы GIGABYTE Z690 продолжают реализовывать технологию Smart Fan 6 для более гибкого распределения вентиляторов, упрощения тонкой настройки и расширенного режима ручной настройки. Теперь пользователи могут дополнительно контролировать настройку температуры игровой системы для достижения оптимального баланса между бесшумностью, охлаждением и высокой производительностью.