Innodisk выпускает сверхтемпературные модули DDR4 DRAM, выдерживающие от -40 ° C до 125 ° C

Innodisk выпустил первый в своем роде модуль Ultra Temperature DDR4 DRAM, который может работать от холодных -40 градусов по Цельсию до палящих 125 градусов по Цельсию температурах. Формат Ultra Temperature расширяет стандартную максимальную температуру промышленного класса. Эта серия предлагает дополнительные функции, открывает двери для новых промышленных применений и проходит несколько строгих тестов, подтверждающих ее устойчивость.

Серия Ultra Temperature предлагает высокоскоростную память DDR4-3200 и доступна в форматах SODIMM и ECC SODIMM с емкостью 16 ГБ и 32 ГБ. Кроме того, дополнительные возможности укрепляют память DRAM и обеспечивают максимальную отказоустойчивость в любой отрасли. Во-первых, прочный золотой палец размером 45 микрон обеспечивает более жесткое и надежное соединение, чем типичный золотой палец размером 30 микрон, который можно найти в большинстве DRAM промышленного класса. Также есть технология боковой заливки, которая защищает и укрепляет нежные паяные соединения от термических и механических нагрузок. Антисульфурация - это дополнительный защитный слой на уязвимых частях, защищающий их от коррозии сплава серебра, вызванной серой. Наконец, есть встроенный термодатчик, который точно измеряет и отслеживает температуру компонентов.
Спрос на память DDR4 существенно вырос на фоне дефицита…
Несмотря на активное продвижение DDR5, память стандарта DDR4 пока не собирается уходить с рынка. Более то…
Samsung выпустила память на 900 слоёв…
Компания Samsung приблизилась к созданию 1000-слойной V-NAND-памяти — компании уже удалось разработать пе…
AMD представила стандарт памяти EXPO Ultra Low Latency…
Компания AMD представила на Computex 2026 новую технологию для своего стандарта памяти EXPO под названием…
Samsung прогнозирует кризис памяти в 2027 году…
Дефицит оперативной памяти, который уже приводит к росту цен на устройства — от смартфонов до портативных…
Память DDR5 подорожает на 500% до конца года…
Постоянный рост цен на память DDR5 делает всё сложнее как апгрейд уже существующих компьютеров, так и сбо…
SK Hynix готовит к релизу память нового поколения…
Компания SK Hynix начнёт массовое производство своего 375-слойного NAND Flash-решения к концу 2026 года, …
Intel разработала передовую память HB3DM…
Intel и SoftBank через совместную дочернюю компанию Saimemory разрабатывают альтернативу популярной памят…
Цены на DDR4 впервые за долгое время упали…
Цены на DDR4 наконец начали снижаться после резкого роста — в марте спотовая стоимость чипов объёмом 16 Г…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2026
© MegaObzor