JEDEC выпускает Universal Flash Storage версии 3.0

JEDEC анонсировала спецификацию UFS версии 3.0 (Universal Flash Storage). Обновленный стандарт должен предлагать «увеличение производительности 2x по сравнению с предыдущими версиями спецификации», которое достигает максимальной теоретической скорости 2,9 ГБ / с. Новый стандарт также добавляет повышенное энергопотребление, температуру и уведомления о событиях.
JEDEC Solid State Technology Association, мировой лидер в разработке стандартов для индустрии микроэлектроники, сегодня объявила о выпуске Universal Flash Storage (UFS) версии 3.0, JESD220D. Кроме того, были опубликованы новые обновления соответствующих стандартов, JESD223D UFSHCI и JESD220-2A UFS Card Extension. UFS 3.0, разработанный для мобильных приложений и вычислительных систем, требующих высокой производительности с низким энергопотреблением, является первым стандартом для внедрения MIPI M-PHY HS-Gear4 со скоростью передачи данных до 11,6 Гбит / с на полосу движения, увеличение производительности по сравнению с предыдущими версиями спецификации.

SanDisk выпустила SSD для PS5 на 8 ТБ за 3 тысячи долларов…
Сегодня компания SanDisk официально представила новую линейку твердотельных накопителей Optimus GX PRO 85…
Samsung стала лидером по поставкам памяти…
Согласно данным исследовательской компании Omdia, мировая выручка на рынке DRAM достигла рекордных 97 мил…
ASUS представила оперативную память ROG Edition…
Ещё в прошлом году появились слухи, что ASUS собирается выйти на рынок оперативной памяти, а теперь на ме…
AMD представила стандарт памяти EXPO Ultra Low Latency…
Компания AMD представила на Computex 2026 новую технологию для своего стандарта памяти EXPO под названием…
Цены на чипы памяти не снизятся до 2030 года…
Аналитики Korea Investment & Securities отмечают, что цены на память вряд ли снизятся в ближайшее время. …
Intel разработала передовую память HB3DM…
Intel и SoftBank через совместную дочернюю компанию Saimemory разрабатывают альтернативу популярной памят…
SK Hynix готовит к релизу память нового поколения…
Компания SK Hynix начнёт массовое производство своего 375-слойного NAND Flash-решения к концу 2026 года, …
Забастовка сотрудников Samsung ударит по рынку памяти…
Возможно, вы об этом не слышали, но на рынке памяти DRAM и NAND назревает серьёзный кризис. Причиной може…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2026
© MegaObzor