Компания G.Skill представила комплекты памяти объемом 64 ГБ (16 ГБ x 4) и 32 ГБ (16 ГБ x 2) для серий Trident Z Neo, Trident Z Royal, Trident Z RGB и Ripjaws V. Модули памяти основаны на чипах Samsung B-die для достижения низкой задержки CL14 при частоте DDR4 3600 МГц.

Комплект памяти представлен как DDR4 с частотой 3600 МГц с задержкой CL14-15-15-35.

Модули памяти протестированы на материнской плате ASUS ROG Maximus XII Hero (WI-FI) Z490 и MSI MEG Z490 Godlike, а также на материнской плате ASUS Prime X570-P.

Для простого разгона, память оснащена поддержкой профиля XMP 2.0.

Модули памяти с низкой задержкой поступят в продажу в четвертом квартале 2020 года.