Компания Micron Technology, один из лидеров на рынке флеш-микросхем, продолжает постепенно набирать обороты и в сегменте оперативной памяти. Сегодня она представила новинку, ориентированную на использования в сверхтонких мобильных устройствах и ультрабуках. Это новая низкопрофильная память Micron DDR3 SO-DIMM.
Память выполнена в компактном форм-факторе, она занимает минимальное местно внутри корпуса. Все чипы и элементы ОЗУ перенесены на одну сторону. Это уменьшило толщину планок на 3мм (при этом стандартные модули имеют толщину 4.6 мм). В случае ультрабуков важен каждый миллиметр, который удалось сократить.

Micron DDR3 SO-DIMM использует 30-нм чипы DDR3L-RS. Они отличаются низким энергопотреблением. Емкость одного модуля равна 4 Гбайт. Массовое производство стартует уже весной.