Micron начала поставку 176-слойной 3D NAND флеш-памяти

Micron объявила о начале массовых поставок первой в мире 3D NAND флэш-памяти с 176 слоями, достигнув беспрецедентной, новаторской в отрасли плотности и производительности.
В совокупности новая 176-слойная технология Micron и передовая архитектура представляют собой радикальный прорыв, позволяющий значительно повысить производительность приложений в различных сценариях использования хранилищ, включая центры обработки данных, интеллектуальные и мобильные устройства.

176-слойная NAND-память Micron, представляющая пятое поколение 3D NAND и второе поколение архитектуры с технологией плавающего затвора, является наиболее технологически продвинутым компонентом NAND на рынке. По сравнению с предыдущим поколением 3D NAND большого объема, 176-слойная NAND от Micron уменьшает как задержку чтения, так и задержку записи более чем на 35%, что значительно повышает производительность приложений.
Компания представит дополнительные новые продукты на основе этой технологии в течение календарного 2021 года.

Разработка памяти DDR6 набирает обороты…
Спецификации DDR6 были официально утверждены организацией JEDEC в 2024 году, и с тех пор ряд производител…
Samsung планирует демпинговать на рынке памяти…
На рынке HBM-памяти происходят важные перемены — по сообщениям специалистов, Samsung планирует снизить це…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor