Micron планирует запустить производство 128-слойной 3D NAND памяти

Производитель памяти Micron готовится к серийному производству памяти основанной на 128-слойной 3D NAND памяти. Как утверждает компания, серийное производство запустится в 3 квартале 2020 года.

Компания использует в производстве технологию "плавающий затворов", это позволяет уменьшить размер матрицы, снизить затраты на производство, повысить производительность и обеспечить более легкий переход к технологиям следующего поколения с более активными слоями памяти. Micron планирует начать поставки к 4 кварталу этого года.
Sony прекращает выпуск карт памяти…
Сегодня компания Sony объявила о прекращении приёма заказов почти на все свои карты памяти форматов CFexp…
В сеть слили накопитель Seagate FireCuda X1070…
После того, как SanDisk представила новую схему наименования для NVMe SSD, похоже, и Seagate готовится из…
Чипы памяти в 2026 году не подешевеют…
Согласно последнему исследованию TrendForce, продолжающиеся инвестиции в гонку ИИ со стороны североамерик…
Intel разработала передовую память HB3DM…
Intel и SoftBank через совместную дочернюю компанию Saimemory разрабатывают альтернативу популярной памят…
SK Hynix разработала новую память LPDDR6…
Сегодня компания SK Hynix официально объявила о разработке новых модулей памяти LPDDR6 ёмкостью 16 ГБ, со…
Samsung прогнозирует кризис памяти в 2027 году…
Дефицит оперативной памяти, который уже приводит к росту цен на устройства — от смартфонов до портативных…
Цены на чипы памяти не снизятся до 2030 года…
Аналитики Korea Investment & Securities отмечают, что цены на память вряд ли снизятся в ближайшее время. …
Дефицит памяти сохранится до 2028 года…
Дефицит оперативной памяти, как ожидается, сохранится ещё несколько лет — признаков скорой стабилизации р…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2026
© MegaObzor