Micron планирует запустить производство 128-слойной 3D NAND памяти

Производитель памяти Micron готовится к серийному производству памяти основанной на 128-слойной 3D NAND памяти. Как утверждает компания, серийное производство запустится в 3 квартале 2020 года.

Компания использует в производстве технологию "плавающий затворов", это позволяет уменьшить размер матрицы, снизить затраты на производство, повысить производительность и обеспечить более легкий переход к технологиям следующего поколения с более активными слоями памяти. Micron планирует начать поставки к 4 кварталу этого года.
SK Hynix готовит к релизу память нового поколения…
Компания SK Hynix начнёт массовое производство своего 375-слойного NAND Flash-решения к концу 2026 года, …
Lexar рассказала на чём экономят геймеры…
Во время медиа-тура в штаб-квартире Lexar в Китае журналисты Digital Foundry пообщались с генеральным мен…
NVIDIA раскритиковала дефицит памяти на рынке…
Финансовый директор NVIDIA Коллетт Кресс считает, что многие компании сами виноваты в проблемах, вызванны…
Samsung выпустила память на 900 слоёв…
Компания Samsung приблизилась к созданию 1000-слойной V-NAND-памяти — компании уже удалось разработать пе…
AMD представила стандарт памяти EXPO Ultra Low Latency…
Компания AMD представила на Computex 2026 новую технологию для своего стандарта памяти EXPO под названием…
Goodram выпустит память DDR4 на 4 ГБ…
Ситуация на рынке оперативной памяти оказалась настолько ужасной, что компания Goodram решила возродить п…
SanDisk выпустила SSD для PS5 на 8 ТБ за 3 тысячи долларов…
Сегодня компания SanDisk официально представила новую линейку твердотельных накопителей Optimus GX PRO 85…
На производителей ОЗУ подали в суд…
Стремительный рост цен на память, вызванный в первую очередь огромным спросом со стороны индустрии искусс…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2026
© MegaObzor