Представлен сокет AMD SP5 для будущих процессоров EPYC с 96 ядрами и выше

Представлен Сокет AMD SP5 для будущих процессоров EPYC с 96 ядрами и выше. Это первый крупный план и физический вид сокета AMD SP5. Как и ожидалось, сокет AMD SP5 будет иметь 6096 контактных площадок LGA для поддержки процессоров EPYC будущего поколения, такие как Genoa (до 96 ядер) и Bergamo (до 128 ядер). Изображенный сокет относится к двойной платформе 2P, которая содержит два сокета SP5 и в общей сложности 24 слота DIMM (2 DIMM на канал).

Сокет LGA 6096 будет иметь 6096 контактов, расположенных в формате LGA (Land Grid Array). Это будет самый большой сокет, когда-либо созданный AMD, в нем на 2002 контакта больше, чем у существующего сокета LGA 4094. Похоже, что пиковая мощность сокета LGA 6096 SP5 будет рассчитана на уровне 700 Вт, что будет длиться всего 1 мс, пиковая мощность при 10 мс оценивается в 440 Вт, а пиковая мощность с PCC оценивается в 600 Вт. Если cTDP превышен, то чипы EPYC, установленные на сокете SP5, вернутся к этим ограничениям в течение 30 мс.

Говоря о самих процессорах Genoa, чипы будут содержать 96 ядер и 192 потока. Они будут основаны на совершенно новой архитектуре ядра AMD Zen 4, которая, как ожидается, обеспечит некоторые безумные улучшения IPC при использовании 5-нм технологического узла TSMC. Физический чип сам по себе является гигантом, как показано ниже:

Кроме того, заявлено, что процессоры AMD EPYC Genoa будут иметь 128 линий PCIe Gen 5.0, из которых 112 линий PCIe Gen 5 будут доступны, поскольку остальные 16 зарезервированы, 160 — для конфигурации 2P. Платформа SP5 также будет иметь поддержку памяти DDR5-5200, что является невероятным улучшением по сравнению с существующими модулями DIMM DDR4-3200 Мбит/с. Но это еще не все, он также будет поддерживать до 12 каналов памяти DDR5 и 2 модуля DIMM на канал, что позволит использовать до 12 ТБ системной памяти с использованием модулей 3DS RDIMM емкостью 1 ТБ.