SK Hynix хочет производить 3D-NAND с 800 слоями
На саммите по флэш-памяти в Санта-Кларе, корейский производитель SK Hynix представил новые продукты и объявил о планах на будущее. В настоящее время SK Hynix работает над 128-слойным 3D-nand, и его массовое производство должно начаться в четвертом квартале этого года. Компания представила на выставке PE8000 - двухслойный 128-портовый твердотельный накопитель с поддержкой PCIE 4.0. Сама SK Hynix сообщает о максимальной скорости 6,4 ГБ / с. Максимальная емкость 64 ТБ возможна в 2,5-дюймовом формате.
В настоящее время в SK Hynix проводятся исследования микросхем nand, состоящих из 176 слоев. Так как, чем больше слоев nand может быть сложено, тем больше емкость хранилища при том же физическом размере. Но менеджер по разработке NAND компании Hangsok Choi также заявил о амбициозной цели по производству SSD с 800 слоями к 2030 году.
Похоже, рынок DRAM-памяти столкнулся с серьёзными проблемами из-за стремительного роста спроса на HBM-пам…
Цены на комплекты оперативной памяти DDR5 продолжают заметно расти каждый месяц и уже достигли рекордных …
Компания Lenovo официально представила обновлённую версию десктопного компьютера GeekPro — модель позицио…
Сегодня компания Xiaomi официально анонсировала своё первое сетевое хранилище данных (NAS-сервер), которо…
Президент подразделения полупроводников Samsung заявил, что компания в этом году может заработать больше …
Хотя оперативная память DDR4 и DDR5 сейчас продаётся по очень высоким ценам, платформы с DDR5 обычно обхо…
Производитель ноутбуков Framework рассказал о новой ситуации с ценообразованием на фоне очередного роста …
Китайская компания CXMT продолжает ускорять разработку памяти нового поколения. По данным источников, про…
