SK Hynix хочет производить 3D-NAND с 800 слоями
На саммите по флэш-памяти в Санта-Кларе, корейский производитель SK Hynix представил новые продукты и объявил о планах на будущее. В настоящее время SK Hynix работает над 128-слойным 3D-nand, и его массовое производство должно начаться в четвертом квартале этого года. Компания представила на выставке PE8000 - двухслойный 128-портовый твердотельный накопитель с поддержкой PCIE 4.0. Сама SK Hynix сообщает о максимальной скорости 6,4 ГБ / с. Максимальная емкость 64 ТБ возможна в 2,5-дюймовом формате.
В настоящее время в SK Hynix проводятся исследования микросхем nand, состоящих из 176 слоев. Так как, чем больше слоев nand может быть сложено, тем больше емкость хранилища при том же физическом размере. Но менеджер по разработке NAND компании Hangsok Choi также заявил о амбициозной цели по производству SSD с 800 слоями к 2030 году.
Искусственный интеллект уже серьёзно изменил баланс в цепочке поставок, и теперь, по данным сразу несколь…
Если вы следили за разработками Samsung в области HBM за последний год, то могли заметить, что ситуация в…
SK Hynix объявила о завершении разработки и старте массового производства 321-слойной QLC NAND-памяти объ…
Соревнования по разгону оперативной памяти DDR5 становятся всё более ожесточёнными — энтузиасты буквально…
Цены на оперативную память DDR5 достигли исторического максимума — комплекты объёмом 16 и 32 ГБ подорожал…
