SK Hynix хочет производить 3D-NAND с 800 слоями
На саммите по флэш-памяти в Санта-Кларе, корейский производитель SK Hynix представил новые продукты и объявил о планах на будущее. В настоящее время SK Hynix работает над 128-слойным 3D-nand, и его массовое производство должно начаться в четвертом квартале этого года. Компания представила на выставке PE8000 - двухслойный 128-портовый твердотельный накопитель с поддержкой PCIE 4.0. Сама SK Hynix сообщает о максимальной скорости 6,4 ГБ / с. Максимальная емкость 64 ТБ возможна в 2,5-дюймовом формате.
В настоящее время в SK Hynix проводятся исследования микросхем nand, состоящих из 176 слоев. Так как, чем больше слоев nand может быть сложено, тем больше емкость хранилища при том же физическом размере. Но менеджер по разработке NAND компании Hangsok Choi также заявил о амбициозной цели по производству SSD с 800 слоями к 2030 году.
Разработка передовой DRAM и NAND-памяти давно стала сильной стороной Samsung, и компания, по данным инсай…
Ожидается, что дефицит DRAM в ближайшее время станет ещё более жёстким, а согласно новому отчёту, контрак…
Произошла достаточно странная ситуация — компания Micron отказывается от бренда Crucial, закрывая линейку…
Всего через несколько недель после повышения цен на модули оперативной памяти для ноутбуков компания Fram…
На Reddit появился развёрнутый пост от пользователя, призывающего к «бойкоту оперативной памяти» и обещаю…
Соревнования по разгону оперативной памяти DDR5 становятся всё более ожесточёнными — энтузиасты буквально…
Цены на память продолжают расти из-за дефицита, и теперь компании, занимающиеся упаковкой и тестированием…
Инсайдеры сообщают, что Samsung намерена отложить завершение жизненного цикла памяти DDR4, чтобы заработа…
