SK Hynix хочет производить 3D-NAND с 800 слоями
На саммите по флэш-памяти в Санта-Кларе, корейский производитель SK Hynix представил новые продукты и объявил о планах на будущее. В настоящее время SK Hynix работает над 128-слойным 3D-nand, и его массовое производство должно начаться в четвертом квартале этого года. Компания представила на выставке PE8000 - двухслойный 128-портовый твердотельный накопитель с поддержкой PCIE 4.0. Сама SK Hynix сообщает о максимальной скорости 6,4 ГБ / с. Максимальная емкость 64 ТБ возможна в 2,5-дюймовом формате.
В настоящее время в SK Hynix проводятся исследования микросхем nand, состоящих из 176 слоев. Так как, чем больше слоев nand может быть сложено, тем больше емкость хранилища при том же физическом размере. Но менеджер по разработке NAND компании Hangsok Choi также заявил о амбициозной цели по производству SSD с 800 слоями к 2030 году.
Всего через несколько недель после повышения цен на модули оперативной памяти для ноутбуков компания Fram…
По слухам, Samsung готовится резко поднять цены на свою память — речь идёт об одном из самых крупных удор…
Ожидается, что дефицит DRAM в ближайшее время станет ещё более жёстким, а согласно новому отчёту, контрак…
По сообщениям отраслевых источников, Qualcomm и AMD рассматривают возможность интеграции памяти SOCAMM2 в…
Инсайдеры сообщают, что Samsung намерена отложить завершение жизненного цикла памяти DDR4, чтобы заработа…
На Reddit появился развёрнутый пост от пользователя, призывающего к «бойкоту оперативной памяти» и обещаю…
Компания G.Skill, один из самых известных производителей памяти, опубликовал короткое заявление о росте ц…
Компания TSMC на данный момент находится в центре внимания полупроводниковой отрасли, однако спрос на мощ…
