SK Hynix хочет производить 3D-NAND с 800 слоями
На саммите по флэш-памяти в Санта-Кларе, корейский производитель SK Hynix представил новые продукты и объявил о планах на будущее. В настоящее время SK Hynix работает над 128-слойным 3D-nand, и его массовое производство должно начаться в четвертом квартале этого года. Компания представила на выставке PE8000 - двухслойный 128-портовый твердотельный накопитель с поддержкой PCIE 4.0. Сама SK Hynix сообщает о максимальной скорости 6,4 ГБ / с. Максимальная емкость 64 ТБ возможна в 2,5-дюймовом формате.
В настоящее время в SK Hynix проводятся исследования микросхем nand, состоящих из 176 слоев. Так как, чем больше слоев nand может быть сложено, тем больше емкость хранилища при том же физическом размере. Но менеджер по разработке NAND компании Hangsok Choi также заявил о амбициозной цели по производству SSD с 800 слоями к 2030 году.
В прошлом году Innosilicon представила PHY и IP-контроллер LPDDR6/5X, которые предназначены для работы с …
Первые компьютеры Apple на базе собственных чипов с 8 ГБ объединённой памяти подходили для базовых задач,…
Компания Corsair без лишнего шума опубликовала запись в блоге, в которой рассказала об обновлении упаковк…
Компания TSMC на данный момент находится в центре внимания полупроводниковой отрасли, однако спрос на мощ…
Компания G.Skill, один из самых известных производителей памяти, опубликовал короткое заявление о росте ц…
Всего через несколько недель после повышения цен на модули оперативной памяти для ноутбуков компания Fram…
Цены на память продолжают расти из-за дефицита, и теперь компании, занимающиеся упаковкой и тестированием…
Samsung рассчитывает, что высокий спрос на её чипы памяти сохранится не только в этом году, но и в 2027 г…
