SK Hynix хочет производить 3D-NAND с 800 слоями
На саммите по флэш-памяти в Санта-Кларе, корейский производитель SK Hynix представил новые продукты и объявил о планах на будущее. В настоящее время SK Hynix работает над 128-слойным 3D-nand, и его массовое производство должно начаться в четвертом квартале этого года. Компания представила на выставке PE8000 - двухслойный 128-портовый твердотельный накопитель с поддержкой PCIE 4.0. Сама SK Hynix сообщает о максимальной скорости 6,4 ГБ / с. Максимальная емкость 64 ТБ возможна в 2,5-дюймовом формате.
В настоящее время в SK Hynix проводятся исследования микросхем nand, состоящих из 176 слоев. Так как, чем больше слоев nand может быть сложено, тем больше емкость хранилища при том же физическом размере. Но менеджер по разработке NAND компании Hangsok Choi также заявил о амбициозной цели по производству SSD с 800 слоями к 2030 году.
Согласно данным исследовательской компании Omdia, мировая выручка на рынке DRAM достигла рекордных 97 мил…
Несмотря на активное продвижение DDR5, память стандарта DDR4 пока не собирается уходить с рынка. Более то…
Цены на DDR4 наконец начали снижаться после резкого роста — в марте спотовая стоимость чипов объёмом 16 Г…
Intel и SoftBank через совместную дочернюю компанию Saimemory разрабатывают альтернативу популярной памят…
Компания Samsung приблизилась к созданию 1000-слойной V-NAND-памяти — компании уже удалось разработать пе…
Во время медиа-тура в штаб-квартире Lexar в Китае журналисты Digital Foundry пообщались с генеральным мен…
Аналитики Korea Investment & Securities отмечают, что цены на память вряд ли снизятся в ближайшее время. …
Постоянный рост цен на память DDR5 делает всё сложнее как апгрейд уже существующих компьютеров, так и сбо…
