SK Hynix хочет производить 3D-NAND с 800 слоями
На саммите по флэш-памяти в Санта-Кларе, корейский производитель SK Hynix представил новые продукты и объявил о планах на будущее. В настоящее время SK Hynix работает над 128-слойным 3D-nand, и его массовое производство должно начаться в четвертом квартале этого года. Компания представила на выставке PE8000 - двухслойный 128-портовый твердотельный накопитель с поддержкой PCIE 4.0. Сама SK Hynix сообщает о максимальной скорости 6,4 ГБ / с. Максимальная емкость 64 ТБ возможна в 2,5-дюймовом формате.
В настоящее время в SK Hynix проводятся исследования микросхем nand, состоящих из 176 слоев. Так как, чем больше слоев nand может быть сложено, тем больше емкость хранилища при том же физическом размере. Но менеджер по разработке NAND компании Hangsok Choi также заявил о амбициозной цели по производству SSD с 800 слоями к 2030 году.
Гонка в сфере искусственного интеллекта набирает обороты, а вместе с ней растёт и спрос на аппаратное обо…
Согласно новому отчёту издания Reuters, SK Hynix ведёт переговоры с Intel о потенциальной сделке, в рамка…
Согласно свежей аналитике TrendForce по рынку памяти, резкий скачок контрактных котировок на классическую…
По сообщениям западных СМИ, компания Samsung заключила крупный долгосрочный контракт на поставку чипов па…
Китайский производитель систем хранения и оперативной памяти Indilinx заявил о наращивании своего присутс…
Компания G.SKILL представила новую серию оперативной памяти Flare X5X, ориентированную на платформы AMD. …
Китайская компания YMTC, производящая чипы памяти, в этом году стала крупнейшим поставщиком NAND-флеш-пам…
Китайская компания YMTC продолжает стремительно наращивать позиции на рынке NAND Flash. Это подтверждают …
