SK Hynix хочет производить 3D-NAND с 800 слоями
На саммите по флэш-памяти в Санта-Кларе, корейский производитель SK Hynix представил новые продукты и объявил о планах на будущее. В настоящее время SK Hynix работает над 128-слойным 3D-nand, и его массовое производство должно начаться в четвертом квартале этого года. Компания представила на выставке PE8000 - двухслойный 128-портовый твердотельный накопитель с поддержкой PCIE 4.0. Сама SK Hynix сообщает о максимальной скорости 6,4 ГБ / с. Максимальная емкость 64 ТБ возможна в 2,5-дюймовом формате.
В настоящее время в SK Hynix проводятся исследования микросхем nand, состоящих из 176 слоев. Так как, чем больше слоев nand может быть сложено, тем больше емкость хранилища при том же физическом размере. Но менеджер по разработке NAND компании Hangsok Choi также заявил о амбициозной цели по производству SSD с 800 слоями к 2030 году.
Во время медиа-тура в штаб-квартире Lexar в Китае журналисты Digital Foundry пообщались с генеральным мен…
Ситуация на рынке оперативной памяти оказалась настолько ужасной, что компания Goodram решила возродить п…
Дефицит оперативной памяти, как ожидается, сохранится ещё несколько лет — признаков скорой стабилизации р…
Похоже, вокруг памяти компании CXMT поколения DDR5 возникли завышенные ожидания относительно её стоимости…
Финансовый директор NVIDIA Коллетт Кресс считает, что многие компании сами виноваты в проблемах, вызванны…
Intel и SoftBank через совместную дочернюю компанию Saimemory разрабатывают альтернативу популярной памят…
Сегодня компания SanDisk официально представила новую линейку твердотельных накопителей Optimus GX PRO 85…
Возможно, вы об этом не слышали, но на рынке памяти DRAM и NAND назревает серьёзный кризис. Причиной може…
