SK Hynix хочет производить 3D-NAND с 800 слоями
На саммите по флэш-памяти в Санта-Кларе, корейский производитель SK Hynix представил новые продукты и объявил о планах на будущее. В настоящее время SK Hynix работает над 128-слойным 3D-nand, и его массовое производство должно начаться в четвертом квартале этого года. Компания представила на выставке PE8000 - двухслойный 128-портовый твердотельный накопитель с поддержкой PCIE 4.0. Сама SK Hynix сообщает о максимальной скорости 6,4 ГБ / с. Максимальная емкость 64 ТБ возможна в 2,5-дюймовом формате.
В настоящее время в SK Hynix проводятся исследования микросхем nand, состоящих из 176 слоев. Так как, чем больше слоев nand может быть сложено, тем больше емкость хранилища при том же физическом размере. Но менеджер по разработке NAND компании Hangsok Choi также заявил о амбициозной цели по производству SSD с 800 слоями к 2030 году.
Производитель ноутбуков Framework рассказал о новой ситуации с ценообразованием на фоне очередного роста …
Нехватка чипов памяти продолжает усиливаться, затрагивая уже не только современные стандарты, но и более …
Китайская компания YMTC продолжает стремительно наращивать позиции на рынке NAND Flash. Это подтверждают …
Операционная система Windows 11 всегда выигрывает от увеличения объёма оперативной памяти, однако продолж…
Если вам кажется, что вызванный дефицитом памяти и ростом цен кризис на рынке потребительской электроники…
Платформа Danawa, которая отслеживает цены на потребительские товары у розничных продавцов, зафиксировала…
Согласно свежей аналитике TrendForce по рынку памяти, резкий скачок контрактных котировок на классическую…
Китайская компания CXMT стала самым быстрорастущим производителем оперативной памяти в мире по итогам вто…
