SK Hynix представила новую память DDR5 и HBM3E

Компания SK Hynix официально объявила, что её 10-нм технологический процесс пятого поколения, который в компании называют 1bnm, успешно прошёл проверку и будет использоваться в следующих поколениях памяти DDR5 и HBM3E. Более того, компания сообщила, что платформа Xeon Scalable получила сертификацию от Intel для поддержки продуктов DDR5, созданных на базе узла 1bnm. Это значит, что уже в самом ближайшем будущем производитель сможет выпускать процессоры, которые поддерживают память нового поколения. Кроме того, компания также заявила, что планирует использовать процесс 1bnm для продуктов на основе LPDDR5T и HBM3E к концу 2024 года.

SK Hynix планирует подготовить образцы памяти HBM3E с частотой обработки данных 8 Гбит/сек и начать их массовое производство в 2024 году, но до потребительского рынка эта технология доберётся заметно позже. Здесь стоит понимать, что производитель делает новую память в первую очередь для серверных мощностей — компания может реализовать больше производительности при меньшем потреблении энергии, что в центрах обработки данных очень важно. Но до вашего домашнего ПК технология доберётся ещё не скоро, потому что производителю сначала придётся получить массу сертификатов и разобраться с тем, как эта память выполняет инструкции центрального процессора. Будем следить за ситуацией, но, вероятно, к 2025 году память на новом технологическом процессе будет более доступной и в домашних компьютерах, а не только в серверах.