Team Group представила планки DDR5-памяти на 48 ГБ

Ведущий производитель памяти Team Group расширил ёмкости своих продуктов из серии промышленной памяти DDR5. Соответственно, этот производитель стал первым, кто выпустил модуль памяти на 48 ГБ, а также модуль на 24 ГБ. Это обновление ёмкости распространяется на все типы продуктов DDR5, включая некорректируемую DDR5 U/SO-DIMM, класс DDR5 ECC U/SO-DIMM и модули памяти DDR5 ECC R-DIMM. Они обеспечивают более высокую ёмкость для приложений, использующих высокопроизводительные вычисления, встраиваемые компьютеры, персональные рабочие станции и серверные мощности в процессе работы. Текущие промышленные модули памяти DDR5 на рынке имеют максимальную ёмкость в 32 ГБ на модуль. Однако с развитием облачных вычислений, интернета вещей и ИИ растёт потребность в ёмкости памяти буквально семимильными шагами.

Передовые системы вычислений должны обрабатывать большие объёмы данных с различных датчиков и устройств, выполнять сложные вычисления и анализы, требующие большой ёмкости и производительности памяти. Чтобы удовлетворить этот спрос, Team Group выпустила свои первые комплекты память по 48 ГБ, которые в ближайшее время станут настоящим стандартом качества на современном рынке. Увеличенная ёмкость значительно повысит производительность и мощность обработки систем вычислений, плюс это сэкономит деньги на постройке центров обработки данных. Интересно, когда память такого объёма доберётся и до настольных компьютеров — было бы интересно посмотреть.
SanDisk выпустила SSD для PS5 на 8 ТБ за 3 тысячи долларов…
Сегодня компания SanDisk официально представила новую линейку твердотельных накопителей Optimus GX PRO 85…
Samsung стала лидером по поставкам памяти…
Согласно данным исследовательской компании Omdia, мировая выручка на рынке DRAM достигла рекордных 97 мил…
ASUS представила оперативную память ROG Edition…
Ещё в прошлом году появились слухи, что ASUS собирается выйти на рынок оперативной памяти, а теперь на ме…
AMD представила стандарт памяти EXPO Ultra Low Latency…
Компания AMD представила на Computex 2026 новую технологию для своего стандарта памяти EXPO под названием…
Цены на чипы памяти не снизятся до 2030 года…
Аналитики Korea Investment & Securities отмечают, что цены на память вряд ли снизятся в ближайшее время. …
Intel разработала передовую память HB3DM…
Intel и SoftBank через совместную дочернюю компанию Saimemory разрабатывают альтернативу популярной памят…
SK Hynix готовит к релизу память нового поколения…
Компания SK Hynix начнёт массовое производство своего 375-слойного NAND Flash-решения к концу 2026 года, …
Забастовка сотрудников Samsung ударит по рынку памяти…
Возможно, вы об этом не слышали, но на рынке памяти DRAM и NAND назревает серьёзный кризис. Причиной може…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2026
© MegaObzor