TeamGroup получила сертификат XMP 3.0 для памяти DDR5

Компания TEAMGROUP, ведущий поставщик памяти, выпустила различные модули памяти DDR5 и применила свои передовые возможности исследований и разработок для проведения сертификационных испытаний Intel XMP3.0 для своих модулей памяти следующего поколения. После тщательного тестирования материнских плат ASRock, ASUS, Biostar, GIGABYTE и MSI с процессорами Intel компания TEAMGROUP сегодня объявила, что вся ее игровая память T-FORCE DDR5 прошла сертификацию Intel XMP3.0, гарантируя, что геймеры смогут повысить производительность своих процессоров с помощью памяти T-FORCE DDR5 с возможностью разгона. Всего одним щелчком мыши пользователи смогут в полной мере оценить невероятную производительность игровой памяти T-FORCE с помощью простых в использовании профилей разгона XMP.

В серии продуктов TEAMGROUP DDR5 строго используются высококачественные, специально отобранные микросхемы, чтобы предоставить геймерам стабильную и совместимую память. Все модули памяти T-FORCE для разгона прошли сертификационные испытания XMP3.0, включая частоты 4800 МГц, 5200 МГц, 6000 МГц, 6200 МГц и 6400 МГц, что делает T-FORCE брендом памяти DDR5 с наибольшим разнообразием спецификаций в рамках Intel XMP. Чтобы удовлетворить потребность в высокочастотном разгоне с малой задержкой, TEAMGROUP создала запатентованный тепловой модуль DDR5, который позволяет памяти T-FORCE DDR5 работать плавно и стабильно при максимальном разгоне.
SanDisk выпустила SSD для PS5 на 8 ТБ за 3 тысячи долларов…
Сегодня компания SanDisk официально представила новую линейку твердотельных накопителей Optimus GX PRO 85…
Samsung стала лидером по поставкам памяти…
Согласно данным исследовательской компании Omdia, мировая выручка на рынке DRAM достигла рекордных 97 мил…
ASUS представила оперативную память ROG Edition…
Ещё в прошлом году появились слухи, что ASUS собирается выйти на рынок оперативной памяти, а теперь на ме…
AMD представила стандарт памяти EXPO Ultra Low Latency…
Компания AMD представила на Computex 2026 новую технологию для своего стандарта памяти EXPO под названием…
Цены на чипы памяти не снизятся до 2030 года…
Аналитики Korea Investment & Securities отмечают, что цены на память вряд ли снизятся в ближайшее время. …
Intel разработала передовую память HB3DM…
Intel и SoftBank через совместную дочернюю компанию Saimemory разрабатывают альтернативу популярной памят…
SK Hynix готовит к релизу память нового поколения…
Компания SK Hynix начнёт массовое производство своего 375-слойного NAND Flash-решения к концу 2026 года, …
Забастовка сотрудников Samsung ударит по рынку памяти…
Возможно, вы об этом не слышали, но на рынке памяти DRAM и NAND назревает серьёзный кризис. Причиной може…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2026
© MegaObzor