Xilence представила новые блоки питания серии XQ

Компания Xilence объявляет о начале продаж новых блоков питания из серии XQ мощностью 750 Вт и 850 Вт, с золотым и платиновым сертификатами 80+ соответственно. Устройство мощностью 1 000 Вт с платиновым сертификатом 80+ предположительно поступит в продажу в начале мая 2012 г.; с появлением БП мощностью 550 Вт и 650 Вт модельная линейка Xilence XQ будет полностью сформирована.
Проектируя блоки питания серии XQ, инженеры компании отошли от традиционных прямоугольных форм. Корпуса новых моделей отличаются скошенным торцом, на котором расположены два встроенных 60-миллиметровых вентилятора. Такой дизайн обусловлен новой концепцией Direct Airflow, обеспечивающей бесшумную работу при максимальном уровне эффективности. Охлаждающая система разделяет блок питания на две зоны, в которых расположены датчики температуры. Если нагрев в одной из них превышает определенный уровень, запускается обслуживающий эту зону вентилятор. Максимальная эффективность нового устройства позволяет большую часть времени эксплуатировать его в режиме пассивного бесшумного охлаждения. Вентиляторы включаются лишь при достижении уровня в 20-30% от номинальной нагрузки. Такой блок питания идеально подходит для чувствительных к уровню шума пользователей, которые хотели бы, тем не менее, получить высокий уровень безопасности и надежности, характерный для БП с активной системой вентиляции. Красный светодиодный индикатор на задней панели показывает, что устройство включено, поскольку бесшумный режим работы не позволяет определить это на слух.

Угол наклона скошенного торца корпуса был подобран таким образом, чтобы обеспечить наилучший обдув графической карты, установленной прямо под ним. Это объясняется тем, что зачастую, особенно если в компьютере установлены ускорители в конфигурациях Triple или Quad, блоки питания затрудняют эффективное охлаждение установленных под ними видеокарт. Другая отличительная особенность новой модели - припаянная непосредственно к печатной плате низкопрофильная панель для подключения съемных кабелей. Это дало возможность не только уменьшить толщину конструкции, но и избавиться от многих кабельных соединений внутри блока, а вместе с ними и от дополнительного сопротивления. Автоматизированный поверхностный монтаж (распространенная технология производства материнских плат) гарантирует стабильно высокое качество изготовления.