Анонсирован LeTV LeMax Pro на чипсете Snapdragon 820

Компании LeTV и Qualcomm в рамках выставки CES 2016 официально анонсировали смартфон LeMax Pro, построенный на флагманском чипсете Snapdragon 820. Новинка также получила 6,33-дюймовый экран с разрешением 2560:1440 пикселей, 4 ГБ оперативной и 32/64/128 ГБ встроенной памяти, 21-Мп основную камеру с оптической стабилизацией изображения и двойной светодиодной вспышкой, 4-Мп фронтальную камеру, порт USB Type-C, ультразвуковой сканер отпечатков пальцев, а также аккумулятор на 3400 мАч.