Компания ASUS выпустила игровой смартфон. В ходе дальнейшей разборки было обнаружено, что под процессором Snapdragon 845 находится медная пластина, а между ними для лучшей передачи тепла нанесена термопаста. Также Нильсон обнаружил наличие оптической стабилизации изображения у основного 12-мегапиксельного фотомодуля. Хотя смартфон и не имеет официального стандарта защиты от воды, производитель установил на разъём USB Type-C резиновую прокладку, предотвращающую попадание внутрь корпуса жидкости и пыли. Кроме того, нижний динамик находится в достаточно большой камере для усиления звука.Разборка смартфона начинается с отсоединения стеклянной задней панели после нагрева феном. Как выяснилось, крышка имеет оригинальную форму, что уже делает конструкцию ROG Phone уникальной. Внутри смартфона особого внимания заслуживает белый пластик, который отражает логотип ROG разными цветами с помощью двух специальных светодиодов. Кроме того, блогер обнаружил большую медную пластину, служащую для лучшего рассеивания тепла внутри устройства. В отличие от других смартфонов у ROG Phone есть настраиваемая светодиодная подсветка, отверстия для воздушного охлаждения с помощью подключаемого кулера и дополнительного разъёма USB Type-C.