Apple готовит складной смартфон для релиза в 2026 году

Согласно последней информации от информационного издания DigiTimes, первый складной iPhone от компании Apple, вероятно, будет представлен в 2026 году. И, если эта информация верна, он получит дизайн, похожий на линейку смартфонов Galaxy Z Flip, то есть это будет раскладушка в классическом варианте исполнения. При этом на данный момент компания Apple сталкивается с проблемами, связанными с механизмом шарнира, так как производитель хочет, чтобы на экране было как можно меньше складок или чтобы они были незаметными, но пока что это реализовать просто невозможно. И дело здесь не только в том, что компания Apple не может реализовать такого рода шарнир, но и в том, что она не производит дисплеи для складных смартфонов самостоятельно, а лишь заказывает их у Samsung.

Соответственно, пока компания Samsung не произвела дисплей, который при складывании не образует складку по центру дисплея, выполнить требования компании Apple к складным смартфонам просто невозможно. Да, можно сделать какой-то хитрый шарнир и пользоваться его преимуществами, но на деле это практически ничего не даст, потому что дисплей будет складываться пополам и там в любом случае будет складка. Но, с другой стороны, хорошо, что компания работает в этом направлении и, возможно, спустя какое-то время пользователи действительно получат доступ к складному гаджету от данного производителя. Хотя, конечно, страшно представить какая у него будет стоимость в конечном итоге, учитывая, что это Apple.
Упаковку OnePlus Ace 6 Pro Max показали на фото …
Сетевой информатор ZionsAnvin опубликовал фотографию, на которой, как утверждается, изображена коробка см…
Apple выпустила две версии нового процессора A19 Pro…
iPhone Air, а также модели iPhone 17 Pro и iPhone 17 Pro Max получили новый процессор A19 Pro, однако, ка…
Смартфон Sony Xperia 10 VII оценен в 450 евро …
Компания Sony пополнила ассортимент компактных смартфонов моделью Xperia 10 VII, которая основана на 4-на…
Представлены наушники HONOR Earbuds 4…
Компания HONOR представила беспроводные наушники Earbuds 4, которые основаны на 11-мм и 6-мм динамиках с …
TSMC строит сразу три новых завода для iPhone 18…
Глава крупнейшего в мире производителя полупроводников признал, что текущих мощностей TSMC уже не хватает…
Redmi Turbo 5 получит огромный аккумулятор …
Авторитетный инсайдер Digital Chat Station поделился подробностями о еще не представленном официально сма…
Техпроцесс 2 нм от TSMC оказался не таким уж дорогим…
При ориентировочной цене около 30 тысяч долларов за пластину, произведённую по 2-нанометровому техпроцесс…
Складной iPhone Fold получит ёмкий аккумулятор …
Сетевые инсайдеры поделились подробностями о первом складном смартфоне компании Apple, релиз которого ожи…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor