Крупнейший китайский производитель полупроводников SMIC по-прежнему сталкивается с серьёзными ограничениями из-за отсутствия возможности получить современные EUV-литографические машины, необходимые для массового выпуска чипов по 5-нм техпроцессу и более тонким нормам. В условиях отсутствия доступа к передовым технологиям компании приходится искать нестандартные решения, и, согласно новым слухам, Huawei готовит для будущего процессора Kirin 9050 продвинутую технологию 3D-упаковки кристаллов, которая должна повысить производительность. Ранее неоднократно сообщалось, что Huawei и SMIC смогли адаптировать существующее DUV-оборудование для создания 5-нм техпроцесса, однако массовое производство таких чипов пока так и не началось.

Компании продолжают использовать более зрелый 7-нм техпроцесс из-за более высокой стабильности производства и меньшей себестоимости. Чтобы обойти это ограничение, Huawei якобы делает ставку на 3D IC stacking — технологию вертикального размещения компонентов друг над другом. Такой подход позволяет увеличить плотность транзисторов и поднять производительность без необходимости перехода на полноценный 3-нм техпроцесс. По слухам, результаты тестов показывают, что Kirin 9050 способен опережать Apple A18 Pro. Если информация подтвердится и коммерческая версия процессора действительно покажет такой уровень мощности, это станет серьёзным достижением для компании Huawei и отрасли в целом.