Intel планирует представить новый дизайн теплового модуля для ноутбуков, это увеличит рессеивание тепла до 30%. Компания также планирует использовать паровую камеру и графитовые листы для охлаждения ноутбуков, что является огромным прорывом для Project Athena.

Intel планирует заменить термопасту, которая обычно находится в отсеке между клавиатурой и нижней панелью, паровой камерой, которая будет прикреплена к графитовой пластине, которая будет расположена за экраном. Эта новая конструкция охлаждения значительно повлияет на гибкость экрана.

Такая конструкция могла бы предусмотреть конструкцию охлаждения ноутбука без вентилятора для процессоров более низкого уровня. Тем не менее, для моделей более высокого уровня это может сделать ноутбуки более удобными для использования на коленях и не дать им нагреться так же значительно при большой нагрузке.