Как известно, термокрышка процессоров Intel Alder Lake может прогибаться при установке в сокет из-за вытянутой формы ЦП. В Intel об этом знают и утверждают, что ничего страшного в такой деформации нет. И если раньше тех, кого все равно не устраивало такое положение дел, заставляли делать что-то своими руками, то теперь есть готовое решение от Thermalright.

Компания Thermalright выпустила специальную рамку "Bending Corrector Frame". Решение Thermalright - LGA1700-BCF, алюминиевая рама, которая заменяет механизм крепления ЦП сокета LGA1700. Устройство крепится вокруг вашего процессора и крепится с помощью простых винтов. "Bending Corrector Frame" обеспечивает более равномерное давление на процессоры Intel Alder Lake, что снижает вероятность деформации.