Сегодня компания MediaTek официально представила свой новый мобильный процессор, который создавался специально для сегмента среднего уровня. Чип получил название Dimensity 6300 и он является преемником прошлогодней модели Dimensity 6100+ — процессор оснащён разогнанным основным кластером ядер Cortex-A76, который теперь работает на частоте 2,4 ГГц вместо 2,2 ГГц, плюс к этому кластеру добавили ещё 6 ядер Cortex-A55 с тактовой частотой 2 ГГц. Dimensity 6300 производится на производственных мощностях компании TSMC с использованием техпроцесса в 6 нм и оснащён графическим процессором Mali-G57 MC2. MediaTek заявляет, что новый процессор должен обеспечить повышение производительности центрального процессора на 10% по сравнению с предыдущей моделью 6100+. Не сказать, что это огромный прирост производительности, но всё равно это приятный бонус.

Dimensity 6300 также оснащён технологией MediaTek UltraSave 3.0+ для экономии энергии и интегрированным 5G модемом, что тоже вполне ожидаемо для современного процессора нового поколения. Ещё этот процессор поддерживает оперативную память LPDDR4x и накопители UFS 2.2, то есть изменений по сравнению с предшественником не произошло, и новый чип поддерживает дисплеи с разрешением до 1080x2520 пикселей. Интересно, что система на кристалле поддерживает камеры с разрешением до 108 Мп, двухдиапазонную связь Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac) и подключение к Bluetooth 5.2. Вероятно, смартфоны на базе этого чипа уже готовят к релизу.