MediaTek представила процессор Dimensity 6300

Сегодня компания MediaTek официально представила свой новый мобильный процессор, который создавался специально для сегмента среднего уровня. Чип получил название Dimensity 6300 и он является преемником прошлогодней модели Dimensity 6100+ — процессор оснащён разогнанным основным кластером ядер Cortex-A76, который теперь работает на частоте 2,4 ГГц вместо 2,2 ГГц, плюс к этому кластеру добавили ещё 6 ядер Cortex-A55 с тактовой частотой 2 ГГц. Dimensity 6300 производится на производственных мощностях компании TSMC с использованием техпроцесса в 6 нм и оснащён графическим процессором Mali-G57 MC2. MediaTek заявляет, что новый процессор должен обеспечить повышение производительности центрального процессора на 10% по сравнению с предыдущей моделью 6100+. Не сказать, что это огромный прирост производительности, но всё равно это приятный бонус.

Dimensity 6300 также оснащён технологией MediaTek UltraSave 3.0+ для экономии энергии и интегрированным 5G модемом, что тоже вполне ожидаемо для современного процессора нового поколения. Ещё этот процессор поддерживает оперативную память LPDDR4x и накопители UFS 2.2, то есть изменений по сравнению с предшественником не произошло, и новый чип поддерживает дисплеи с разрешением до 1080x2520 пикселей. Интересно, что система на кристалле поддерживает камеры с разрешением до 108 Мп, двухдиапазонную связь Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac) и подключение к Bluetooth 5.2. Вероятно, смартфоны на базе этого чипа уже готовят к релизу.
Infinix представила стильный Note 60 Ultra Design by Pininfa…
Компания Infinix представила модели Note 60 и Note 60 Pro в середине февраля, однако самое интересное уст…
TECNO POVA Curve 2 5G протестировали в бенчмарке …
В базе данных популярного бенчмарка Geekbench обнаружились результаты тестирования смартфона Tecno POVA C…
iPhone 18 Pro получит чип C2 для подключения к спутникам…
Сообщается, что в линейке iPhone 18, которая выйдет позже в этом году, Apple значительно улучшит спутнико…
Honor представила смартфон Magic8 RSR Porsche Design…
Сегодня компания Honor официально представила в Китае смартфон Magic8 RSR Porsche Design. Смартфон оснащё…
Официально: Samsung Galaxy F70e 5G готов к выходу…
Компания Samsung объявила, что уже 9 февраля в Индии будет представлен смартфон Galaxy F70e 5G. Производи…
Официально: OPPO Find N6 получит 200-Мп камеру Hasselblad…
Компания OPPO официально подтвердила наличие в складном смартфоне Find N6 основной камеры Hasselblad с 20…
iPhone 17e должны выпустить уже в начале весны…
Ожидается, что смартфон iPhone 17e станет первым аппаратным релизом Apple в 2026 году. Тем, кто интересуе…
Huawei представила смартфон Pura X Max…
Компания Huawei первой показала складной смартфон с широким, почти «квадратным» форм-фактором, который ра…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2026
© MegaObzor