Новая панель разгона позволяет охлаждать чип Skylake-X

Разгон процессора Skylake-X - непростая задача из-за использования неэффективного материала термического интерфейса (TIM) вместо припоя (что обеспечивает гораздо лучшие тепловые характеристики). Роман «der8auer» Hartung, который уже разработал деликатный инструмент, теперь также выпускает охлаждающую пластину, рамку, которая может быть смонтирована непосредственно на чип, уменьшая температуру процессора на 5-10 ° C.

Процессорный кулер с мониторингом температуры. Обзор PCCoole…
Особенностью тестируемого сегодня процессорного кулера PCCooler RT500 Digital стало наличие экрана на кры…
Невысокая башня с эффективным отводом тепла. Обзор и тесты F…
Изучаемый сегодня башенный кулер Formula V Line Ice Burg EX ARPW 6P поддерживает актуальные платформы Int…
Кулер и система охлаждения ПК: как их состояние влияет на оц…
Когда вы решаете сдать компьютер или ноутбук в залог для получения …
Реверсивные вентиляторы с магнитным соединением. Обзор и тес…
В современных сборках уделяется повышенное внимание не только технической составляющей, но и визуальной, …
Реверсные вентиляторы с подсветкой. Обзор и тесты XPG VENTO …
В сегменте корпусов получили распространение корпуса в формате «аквариума» с двумя или прозрачными стенка…
Корпусные вентиляторы с удобными кабелями. Обзор FORMULA V L…
Комплект FORMULA V Line Air Bridge Plus включает сразу три вентилятора типоразмера 120 мм. Особенностью н…
Жидкостное охлаждение с экраном. Обзор и тесты PCCooler DA36…
Последние поколения процессоров, особенно Intel, требуют повышенного внимания к организации отвода тепла.…
Тесты и обзор XPG VENTO 120 ARGB WHITE. Доступные корпусные …
Тестируемые корпусные вентиляторы XPG VENTO 120 ARGB оснащены подшипником с винтовой нарезкой, обеспечива…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor