Новая панель разгона позволяет охлаждать чип Skylake-X

Разгон процессора Skylake-X - непростая задача из-за использования неэффективного материала термического интерфейса (TIM) вместо припоя (что обеспечивает гораздо лучшие тепловые характеристики). Роман «der8auer» Hartung, который уже разработал деликатный инструмент, теперь также выпускает охлаждающую пластину, рамку, которая может быть смонтирована непосредственно на чип, уменьшая температуру процессора на 5-10 ° C.

Корпусные вентиляторы с зеркальным эффектом. Обзор Formula N…
В центре внимания новая серия вентиляторов Formula NULIGHT 12BK ARPW с адресной подсветкой, регулируемой …
Новый холодильник Xiaomi Mijia оценили в 275 долларов…
Компания Xiaomi пополнила ассортимент холодильников очередной крупной и дешевой моделью – Mijia French-st…
Обзор и тесты Formula V Line Ice Boid 3PSD9. Недорогое охлаж…
Изучаемое сегодня башенное охлаждение Formula V Line Ice Boid 3PSD9относится к доступному сегменту, при э…
Ocypus Iota A40 обзор и тесты. Доступный кулер с мониторинго…
Башенный кулер Ocypus Iota A40 относится к доступному ценовому сегменту, но при этом у нее высокая произв…
Недорогое жидкостное охлаждение. Обзор и тесты Formula OASIS…
Изучаемая сегодня система жидкостного охлаждения Formula OASIS L240 по стоимости сопоставима с башенным о…
Реверсные корпусные вентиляторы. Обзор Formula Nulight 12BK …
На прошлой неделе мы рассматривали Formula Nulight 12BK …
Жидкостное охлаждение с цветным экраном. Обзор и тесты Pccoo…
В «Лаборатории» мы проводили тестирование жидкостной системы охлаждения PCCooler DA360 Pro ARGB Digital, …
Обзор Thermaltake Massive Air. Многофункциональная подставка…
Современные ноутбуки стали легче и быстрее, получив широкое распространение не только в офисах, но и выте…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor