Новая панель разгона позволяет охлаждать чип Skylake-X

Разгон процессора Skylake-X - непростая задача из-за использования неэффективного материала термического интерфейса (TIM) вместо припоя (что обеспечивает гораздо лучшие тепловые характеристики). Роман «der8auer» Hartung, который уже разработал деликатный инструмент, теперь также выпускает охлаждающую пластину, рамку, которая может быть смонтирована непосредственно на чип, уменьшая температуру процессора на 5-10 ° C.

Ocypus Iota A40 обзор и тесты. Доступный кулер с мониторинго…
Башенный кулер Ocypus Iota A40 относится к доступному ценовому сегменту, но при этом у нее высокая произв…
Корпусные вентиляторы с зеркальным эффектом. Обзор Formula N…
В центре внимания новая серия вентиляторов Formula NULIGHT 12BK ARPW с адресной подсветкой, регулируемой …
Охлаждающая подставка для ноутбука. Обзор DEFENDER NS-506…
Ноутбуки из-за конструктивных особенностей, связанных с ограниченным внутренним пространством, редко не с…
Реверсные корпусные вентиляторы. Обзор Formula Nulight 12BK …
На прошлой неделе мы рассматривали Formula Nulight 12BK …
Представлены процессорные кулеры Be quiet! Pure Rock 3 …
Компания Be quiet! пополнила ассортимент процессорных кулеров серией Pure Rock 3, состоящей из моделей Ro…
Недорогое жидкостное охлаждение. Обзор и тесты Formula OASIS…
Изучаемая сегодня система жидкостного охлаждения Formula OASIS L240 по стоимости сопоставима с башенным о…
Доступное жидкостное охлаждение для Intel и AMD. Обзор и тес…
Недавно мы говорили о расширении модельного ряда Bloody c выпуском компонентов для сборки ПК, уже доступе…
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor