Новая панель разгона позволяет охлаждать чип Skylake-X

Разгон процессора Skylake-X - непростая задача из-за использования неэффективного материала термического интерфейса (TIM) вместо припоя (что обеспечивает гораздо лучшие тепловые характеристики). Роман «der8auer» Hartung, который уже разработал деликатный инструмент, теперь также выпускает охлаждающую пластину, рамку, которая может быть смонтирована непосредственно на чип, уменьшая температуру процессора на 5-10 ° C.

Охлаждающая подставка для ноутбука. Обзор DEFENDER NS-506…
Ноутбуки из-за конструктивных особенностей, связанных с ограниченным внутренним пространством, редко не с…
Недорогое жидкостное охлаждение. Обзор и тесты Formula OASIS…
Изучаемая сегодня система жидкостного охлаждения Formula OASIS L240 по стоимости сопоставима с башенным о…
Корпусные вентиляторы с зеркальным эффектом. Обзор Formula N…
В центре внимания новая серия вентиляторов Formula NULIGHT 12BK ARPW с адресной подсветкой, регулируемой …
Ocypus Iota A40 обзор и тесты. Доступный кулер с мониторинго…
Башенный кулер Ocypus Iota A40 относится к доступному ценовому сегменту, но при этом у нее высокая произв…
Жидкостное охлаждение с цветным экраном. Обзор и тесты Pccoo…
В «Лаборатории» мы проводили тестирование жидкостной системы охлаждения PCCooler DA360 Pro ARGB Digital, …
Новый холодильник Xiaomi Mijia оценили в 275 долларов…
Компания Xiaomi пополнила ассортимент холодильников очередной крупной и дешевой моделью – Mijia French-st…
Реверсные корпусные вентиляторы. Обзор Formula Nulight 12BK …
На прошлой неделе мы рассматривали Formula Nulight 12BK …
МегаОбзор
ЭЛ № ФС 77 - 68301. Выходные данные СМИ МегаОбзор
2006-2025
© MegaObzor