Представлен компактный корпус HDPLEX H3 V2

Компания HDPLEX пополнила ассортимент компьютерных корпусов моделью H3 V2, которая позволит создать компактный и бесшумную настольную систему. Последнее возможно благодаря применению пассивной системы охлаждения процессора, которая состоит из шести медных тепловых трубок диаметром 6 мм и алюминиевых рёбер, выполняющих функции радиатора. По словам производителя, допускается использование процессоров с максимальным значением рассеиваемой тепловой энергии до 80 Вт.

Корпус позволяет разместить однослотовую карту расширения, четыре накопителя типоразмера 2,5 дюйма, два 2,5-дюймовых жестких диска и один 3,5 дюймовый накопитель, а также материнские платы типоразмера mini-ITX и Thin mini-ITX. Отметим два порта USB 3.0, два разъёма USB 2.0 и 3,5-миллиметровый аудиоразъем, вынесенные на боковую панель. Размеры новинки равны 270:264:93 мм, вес – 5,5 кг. Ориентировочная цена HDPLEX H3 V2 составляет 240 долларов.