Толщина iPhone Air составляет всего 5,6 мм, и в столь компактном корпусе крайне сложно разместить мощные компоненты так, чтобы они нормально «дышали». Именно поэтому инженерам Apple пришлось пойти на радикальное решение — часть элементов перенесли в блок камер. Однако, как выяснилось из свежей утечки схемы материнской платы, не всё так просто — в выступе действительно размещается только участок с процессором A19 Pro, тогда как остальная часть печатной платы соседствует с аккумулятором в корпусе. Схему с разметкой логики iPhone Air опубликовал инсайдер ShrimpApplePro. На ней видно, что значительная часть пространства занята A19 Pro. Конструкция платы выполнена по принципу «сэндвича», когда компоненты расположены с обеих сторон, что позволяет экономить место.

Также отмечены фирменный 5G-модем C1X и беспроводной чип N1, которые Apple спроектировала самостоятельно и таким образом ещё больше оптимизировала компоновку. Тем не менее вся плата физически не помещается в блок камер — часть компонентов всё равно распределена по корпусу. Не исключено, что в следующих поколениях Apple сумеет ещё сильнее уменьшить размеры системной платы и полностью сосредоточить её в модуле камер, освободив больше места под аккумулятор и обеспечив рекордное время работы. Но окончательные выводы делать рано — подтвердить реальное расположение всех компонентов смогут только разборки от авторитетных специалистов. На это будет очень интересно посмотреть.